校本研训铸就名校

来源 :中小学教师培训 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lsssml1990
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
校本研训是教师专业成长的内驱力,同时也是铸就名校的生长点。晋城凤鸣小学在这一领域走出一条坦途,在促进教师成长,锻造优秀教师团队,提升学校文化建设等方面取得实效。
其他文献
教师培训是教师专业持续发展的根本保证。本文以北京市海淀区中学政治学科骨干教师研修为例,提出了着眼于中小学教师教育科研能力提升的培训模式,即基于问题解决的行动研究模
以典型干旱区草型湖泊黄旗海为研究区,根据1999年~2001年实测水质资料,运用水污染损失率为基础的评价方法,对黄旗海渔业养殖使用功能损害程度进行评价表明:黄旗海水作为渔业养殖用
随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工
“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速、高密度有机微电子封装中Z方互连的纳米和微米级填充导电胶
面对电子制造业对有铅到无铅焊接的转变,文章提出处理两者同时存在时如何选则焊接工艺,并通过试验及各种检测手段,分析了混合焊接的焊点结构,得出了相应的可行性方案。
本文概述了聚酯的结构,分别介绍了饱和聚酯和不饱和聚酯两大类聚酯,详细阐述了聚酯的各种性能,重点综述聚酯薄膜、聚酯胶粘剂和聚酯纤维在电子中的应用和最新研究进展。
论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵
AOI确定了复杂设计的可靠性,用可装配设计分析和反馈来改善设计信息传递,印制板钻孔综述,镀通孔加工的绿色技术,全面考虑无铅焊接的可靠性.
封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展.高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域.高密度要求(>150 IO/cm2)正成为客户的普