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手机制造成本正逐渐走向“外化、软化”，手机生产方式的差异性决定了手机成本结构的不同，而手机成本结构的差异性最终决定了定价方式的不同。
近年来，中国手机产业持续快速发展，已经连续两年增长速度超过了40％，手机总产量更是一年一个台阶，2006年全年中国大陆共生产手机近4.5亿部，同比2005年整整增加了1.3个亿。与此同时，无论由国际大厂带动的环渤海手机产业基地，还是由民营经济主导的珠三角手机产业基地，都形成了世界级的产业配套能力。
值得一提的是，2006年新增加的23家手机厂商清一色的都是国产厂商。这些企业有两个特点：其一，与上游产业关系密切或具有很强渠道运作能力，比如天语朗通、华禹通信、德赛等；其二，具有很强技术背景和产能规模，比如台湾地区的广达、昆达、达业等。这两类企业在市场上都有其独特的竞争力，前者市场运作能力强、经营策略灵活，更加熟悉本地市场尤其是地方市场，后者则具有很强的供应链管理能力和研发实力，具备坚实的代工资源和基础，为整个中国手机产业增添了新的活力(见图1)。
制造成本结构走向“外化、软化”
就手机的基本构成来讲，主要包括硬件和软件。硬件主要由射频(RF，Radio Frequency)、中频(IF，Intermediate Frequency)与基频(BB，Baseband)三大部分以及机壳、按键、显示屏、PCB、电池等周边零组件所组成。软件主要分为完成人机界面的交互功能的应用层软件和包括Layerl物理层协议软件、Layer2、3层协议栈软件的底层软件两大部分。
从软硬件成本结构来看，软件成本比重逐年上升。在2G时代，手机硬件占总成本的比例在70％以上，软件所占比例相对较小，约为接近30％。而到了2.5G时代，手机系统软件所占的比例有明显上升，达到总成本的50％左右，超过了硬件所占成本。随着3G时代的到来，系统开发所占的成本将会继续增强，赛迪顾问认为，未来手机软件成本将占到手机制造总成本的60％以上，成为决定手机制造总成本的关键因素。
从硬件的构成来看，核心芯片的比重逐年下降，显示屏、摄像头等外围器件的成本比重逐年上升。赛迪顾问预测，随着多媒体手机、3G手机的发展和普及，未来能够改善手机显示、影像、存储、互联互通等功能的外围关键元器件必将迎来更快的发展。
生产方式的差异性决定了手机成本结构的不同
从对手机成本结构控制能力的差异，或者说不一样的手机成本结构，我们可以将手机生产方式划分芯片级生产、模块级／硬件平台级生产、设计方案级、OEM／ODM生产方式四大类型。
芯片级生产指的是产品的软硬件研发、方案设计、以及生产制造都由品牌厂商全程负责，目前只有诺基亚、摩托罗拉、索爱等少数厂商可以实现，厂商对产品成本的控制从产品的设想阶段就已开始，包括使用的芯片、平台、软硬件接口、屏幕尺寸大小、机身材料等等。因此，研发周期较长，研发成本占手机成本的比例较高。
模块级／硬件平台级生产，前者指的是品牌厂商利用模块作为手机的主体设计，自己开发设计手机的外围非关键部分和上层软件，厂家有能力掌控外观；后者指的是品牌厂商根据应用独立芯片组厂商提供的芯片(硬件开发平台)，自行设计系统，包括完成RF电路、BB电路等，有能力决定基频甚至射频所使用的零组件，可以发展特有的LAYOUT REDESIGN来降低成本(通过选择供货商)及降低缺料时所带来的冲击(通过选择替换零组件)。目前模块因为灵活性差已经越来越少使用，硬件平台级成为主流，国内厂家有能力采用这种方式的有TCL、波导、康佳、东信、中兴通讯等。这种方式的研发周期相对较短，因此，应用层软件的开发和平台使用费比较高。
设计方案级生产指的是品牌厂家直接购买设计公司的整体解决方案然后自行组织生产，国产厂商基本上都有能力进行这种方式的生产。这种方式在研发方面的投入相对较少，方案使用费成为了手机成本的重要组成部分。
OEM与ODM的生产方式的区别在于，前者是品牌厂商在自主研发或购买手机整体解决方案后，委托给代工厂组织生产，代工厂不需要很强的研发、设计支持；而后者则是由代工工厂来完成整体设计方案，比如有些设计公司本身就能够自行组织生产。早期的国产品牌基本上都采用了ODM这种非自主的生产方式，自己只负责品牌推广和销售，把生产甚至大部分研发外包给第三方。这种方式的特点基本上，是把制造成本甚至研发成本外包给了代工厂，品牌厂商需要做得仅仅是以最低的价格拿到自己需要的产品。
目前，国产厂商为了提高自主研发能力以及生产成本的比较优势，已开始改变过去OEM或ODM的生产方式，重点转向以硬件平台或设计方案研发基础上的自主生产。这不仅要求厂商拥有一定的研发能力，而且要求厂商自行采购元器件、零配件。因此，自主生产不仅对国产品牌厂商的供应链管理水平提出了挑战，也对其成本控制的水平提出了挑战。
对于国外厂商特别是国外一线厂商来讲，由于具备很强的研发能力，许多厂商具备芯片级生产能力，同时由于其先发优势和巨大的销量，因此往往与上游供应商具有长期良好的合作关系，具有较强的市场号召力，而且更加重要的是国外厂商往往能够未雨绸缪，具备很强的供应链规划和整合能力。以诺基亚为例，其不仅在全球有大量长期的合作伙伴，如芯片厂商、液晶模块厂商，而且诺基亚也积极参与上游产业链相关环节的研发和整合，比如全球最大的操作系统Sybian就是由诺基亚投资发起的，同时诺基亚在芬兰总部周围集聚了大量的相关小企业为其提供服务，而在中国，诺基亚则发起建立了北京星网(国际)工业园，实现了关键零配件的本地化(园内)供应。这也在很大程度上为其成本控制提供了极好的外部条件。
手机成本结构的差异性最终决定了定价方式的不同
一般来讲，在一个市场中，存在着许多的定价方式，包括成本导向定价、竞争导向定价、需求导向定价等。许多新进入厂商、三码、五码机厂商的定价模式往往采用最简单的成本导向定价，即在各种成本的基础上，加上一个企业利润，因此对上游零配件的价格的控制，成为了保证其利润最大化的最有效手段，甚至出现了采用低价开模、省去测试环节等等短视的行为。
但是，手机市场作为一个开放的、存在有效竞争的非自然垄断行业，不可能只存在一种单一的定价方式，往往是几种定价模式并存，甚至几种定价模式在企业或产品的不同阶段交错存在。因此，固然构成手机主要零部件的价格是决定手机价格的一系列重要因素，但是这并不意味着每家企业都必须按照产品本身的成本来加成定价，更何况零部件品质上的差异也会极大影响其采购价格。
在一个存在有效竞争的市场上，消费者实际上是比厂商要有更多的话语优势，因为消费者有自由选择的权利，他可以选择不买。所以，企业可以针对消费者的不同需求层次，采取适当的“歧视定价”，在基本相同的配置下设计出不同价位的产品。因为，对于消费者来说只有合适的价格，而不存在一个最低的价格。价格越低越好并不适用于所有消费人群，因此当厂商把更多的手机推向“低价”甚至“超低价”时，消费者并不一定会感到满足。从而刺激其需求，进行大量购买。
近年来，中国手机产业持续快速发展，已经连续两年增长速度超过了40％，手机总产量更是一年一个台阶，2006年全年中国大陆共生产手机近4.5亿部，同比2005年整整增加了1.3个亿。与此同时，无论由国际大厂带动的环渤海手机产业基地，还是由民营经济主导的珠三角手机产业基地，都形成了世界级的产业配套能力。
值得一提的是，2006年新增加的23家手机厂商清一色的都是国产厂商。这些企业有两个特点：其一，与上游产业关系密切或具有很强渠道运作能力，比如天语朗通、华禹通信、德赛等；其二，具有很强技术背景和产能规模，比如台湾地区的广达、昆达、达业等。这两类企业在市场上都有其独特的竞争力，前者市场运作能力强、经营策略灵活，更加熟悉本地市场尤其是地方市场，后者则具有很强的供应链管理能力和研发实力，具备坚实的代工资源和基础，为整个中国手机产业增添了新的活力(见图1)。
制造成本结构走向“外化、软化”
就手机的基本构成来讲，主要包括硬件和软件。硬件主要由射频(RF，Radio Frequency)、中频(IF，Intermediate Frequency)与基频(BB，Baseband)三大部分以及机壳、按键、显示屏、PCB、电池等周边零组件所组成。软件主要分为完成人机界面的交互功能的应用层软件和包括Layerl物理层协议软件、Layer2、3层协议栈软件的底层软件两大部分。
从软硬件成本结构来看，软件成本比重逐年上升。在2G时代，手机硬件占总成本的比例在70％以上，软件所占比例相对较小，约为接近30％。而到了2.5G时代，手机系统软件所占的比例有明显上升，达到总成本的50％左右，超过了硬件所占成本。随着3G时代的到来，系统开发所占的成本将会继续增强，赛迪顾问认为，未来手机软件成本将占到手机制造总成本的60％以上，成为决定手机制造总成本的关键因素。
从硬件的构成来看，核心芯片的比重逐年下降，显示屏、摄像头等外围器件的成本比重逐年上升。赛迪顾问预测，随着多媒体手机、3G手机的发展和普及，未来能够改善手机显示、影像、存储、互联互通等功能的外围关键元器件必将迎来更快的发展。
生产方式的差异性决定了手机成本结构的不同
从对手机成本结构控制能力的差异，或者说不一样的手机成本结构，我们可以将手机生产方式划分芯片级生产、模块级／硬件平台级生产、设计方案级、OEM／ODM生产方式四大类型。
芯片级生产指的是产品的软硬件研发、方案设计、以及生产制造都由品牌厂商全程负责，目前只有诺基亚、摩托罗拉、索爱等少数厂商可以实现，厂商对产品成本的控制从产品的设想阶段就已开始，包括使用的芯片、平台、软硬件接口、屏幕尺寸大小、机身材料等等。因此，研发周期较长，研发成本占手机成本的比例较高。
模块级／硬件平台级生产，前者指的是品牌厂商利用模块作为手机的主体设计，自己开发设计手机的外围非关键部分和上层软件，厂家有能力掌控外观；后者指的是品牌厂商根据应用独立芯片组厂商提供的芯片(硬件开发平台)，自行设计系统，包括完成RF电路、BB电路等，有能力决定基频甚至射频所使用的零组件，可以发展特有的LAYOUT REDESIGN来降低成本(通过选择供货商)及降低缺料时所带来的冲击(通过选择替换零组件)。目前模块因为灵活性差已经越来越少使用，硬件平台级成为主流，国内厂家有能力采用这种方式的有TCL、波导、康佳、东信、中兴通讯等。这种方式的研发周期相对较短，因此，应用层软件的开发和平台使用费比较高。
设计方案级生产指的是品牌厂家直接购买设计公司的整体解决方案然后自行组织生产，国产厂商基本上都有能力进行这种方式的生产。这种方式在研发方面的投入相对较少，方案使用费成为了手机成本的重要组成部分。
OEM与ODM的生产方式的区别在于，前者是品牌厂商在自主研发或购买手机整体解决方案后，委托给代工厂组织生产，代工厂不需要很强的研发、设计支持；而后者则是由代工工厂来完成整体设计方案，比如有些设计公司本身就能够自行组织生产。早期的国产品牌基本上都采用了ODM这种非自主的生产方式，自己只负责品牌推广和销售，把生产甚至大部分研发外包给第三方。这种方式的特点基本上，是把制造成本甚至研发成本外包给了代工厂，品牌厂商需要做得仅仅是以最低的价格拿到自己需要的产品。
目前，国产厂商为了提高自主研发能力以及生产成本的比较优势，已开始改变过去OEM或ODM的生产方式，重点转向以硬件平台或设计方案研发基础上的自主生产。这不仅要求厂商拥有一定的研发能力，而且要求厂商自行采购元器件、零配件。因此，自主生产不仅对国产品牌厂商的供应链管理水平提出了挑战，也对其成本控制的水平提出了挑战。
对于国外厂商特别是国外一线厂商来讲，由于具备很强的研发能力，许多厂商具备芯片级生产能力，同时由于其先发优势和巨大的销量，因此往往与上游供应商具有长期良好的合作关系，具有较强的市场号召力，而且更加重要的是国外厂商往往能够未雨绸缪，具备很强的供应链规划和整合能力。以诺基亚为例，其不仅在全球有大量长期的合作伙伴，如芯片厂商、液晶模块厂商，而且诺基亚也积极参与上游产业链相关环节的研发和整合，比如全球最大的操作系统Sybian就是由诺基亚投资发起的，同时诺基亚在芬兰总部周围集聚了大量的相关小企业为其提供服务，而在中国，诺基亚则发起建立了北京星网(国际)工业园，实现了关键零配件的本地化(园内)供应。这也在很大程度上为其成本控制提供了极好的外部条件。
手机成本结构的差异性最终决定了定价方式的不同
一般来讲，在一个市场中，存在着许多的定价方式，包括成本导向定价、竞争导向定价、需求导向定价等。许多新进入厂商、三码、五码机厂商的定价模式往往采用最简单的成本导向定价，即在各种成本的基础上，加上一个企业利润，因此对上游零配件的价格的控制，成为了保证其利润最大化的最有效手段，甚至出现了采用低价开模、省去测试环节等等短视的行为。
但是，手机市场作为一个开放的、存在有效竞争的非自然垄断行业，不可能只存在一种单一的定价方式，往往是几种定价模式并存，甚至几种定价模式在企业或产品的不同阶段交错存在。因此，固然构成手机主要零部件的价格是决定手机价格的一系列重要因素，但是这并不意味着每家企业都必须按照产品本身的成本来加成定价，更何况零部件品质上的差异也会极大影响其采购价格。
在一个存在有效竞争的市场上，消费者实际上是比厂商要有更多的话语优势，因为消费者有自由选择的权利，他可以选择不买。所以，企业可以针对消费者的不同需求层次，采取适当的“歧视定价”，在基本相同的配置下设计出不同价位的产品。因为，对于消费者来说只有合适的价格，而不存在一个最低的价格。价格越低越好并不适用于所有消费人群，因此当厂商把更多的手机推向“低价”甚至“超低价”时，消费者并不一定会感到满足。从而刺激其需求，进行大量购买。