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[期刊论文] 作者：秦振凯,,
来源：电子技术与软件工程 年份：2018
近年来,随着互联网技术的飞速发展,网络的覆盖面积逐渐扩大,而相应的规模和结构也变得日益复杂,导致网络安全问题频发,成为人们关注的重点。本文分别介绍了基于数据挖掘和基...
[学位论文] 作者：秦振凯,,
来源：重庆大学 年份：2017
随着银行业的发展,银行客户的信息量急剧增长,为更好的为银行客户提供有效的金融服务,银行从业者需要对客户进行细分,根据客户特征将客户分成不同的类别,然后针对不同类别的...
[学位论文] 作者：秦振凯,
来源：西北工业大学 年份：2005
SiCp/Al复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。双尺寸SiC颗粒可有效降低复合材料的热膨胀系数,无压浸渗技术具有...
[学位论文] 作者：秦振凯,,
来源：东北石油大学 年份：2020
当前很多教育题库网站已具备基于数据库中的文档关键字检索的能力,但缺少基于内容的全文检索能力。全文检索基于“单词-文档矩阵”存储形式的倒排索引,可以根据单词快速获取包含这个单词的文档列表,提高检索效率和准确度,因此,针对教育题库的全文检索系统的研究......
[期刊论文] 作者：秦振凯,贾新洲,
来源：河南医科大学学报 年份：1997
法莫替丁、庆大霉素联合治疗消化性溃疡１００例秦振凯１）秦炜１）贾新洲２）秦新宪１）赵金道１）１）兰考县公疗医院兰考４７５３００２）郑州市第四人民医院内科郑州４５００５４关键词法莫替丁；庆大霉素；消化性溃疡；药物治疗１９９０年１月～１９９６年１２月用......
[期刊论文] 作者：秦振凯,赵金道,
来源：河南医科大学学报 年份：1996
藻酸双酯钠治疗肺心病４４例临床观察秦振凯，赵金道，秦新宪，秦炜兰考县公疗医院兰考４７５３００兰考县 阳卫生院兰考４７５３１２关键词藻酸双酯钠，高凝状态，肺心病，药物治疗对４４例重症肺心病患者在吸氧抗感染、......
[期刊论文] 作者：秦振凯,于家康,张小宇,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2005
The pressureless infiltration kinetics was investigated by plotting the infiltration distance as function of the infiltration time. The effects of key process p...
[期刊论文] 作者：于家康,秦振凯,周尧和,
来源：西北工业大学学报 年份：2004
从理论和实验上研究了熔体沿连续纤维纵向和横向的浸渗动力学.提出了熔体沿连续纤维纵向和横向的浸渗模型,依据达西定律推导出相应的纵向和横向浸渗系数,测定了铝液在碳纤维/...
[会议论文] 作者：秦振凯,于家康,张小宇,
来源：第十届全国特种铸造及有色合金学术年会暨第四届全国铸造复合材料学术年会 年份：2004
本文使用一种简单的无压浸渗方法成功制备出SiCp/Al复合材料,分析了浸渗温度、浸渗时间及Mg对浸渗效果的影响,并对比了预制型表面氧化及预制型的体积分数对浸渗的影响;通过对...
[会议论文] 作者：冯磊,孙清杰,杨巍华,秦振凯,罗美春,
来源：2011中国高端SMT学术会议 年份：2011
随着器件封装向高密、集成、高性能方向发展，大尺寸、高I/O的器件不断涌现，并且随着电子产品无铅化的推进，组装温度升高带来的回流变形成为影响组装质量的重要因素，器件本身......
[期刊论文] 作者：秦振凯,秦炜,贾新洲,秦新宪,赵金道,
来源：河南医科大学学报 年份：1997
法莫替丁、庆大霉素联合治疗消化性溃疡１００例秦振凯１）秦炜１）贾新洲２）秦新宪１）赵金道１）１）兰考县公疗医院兰考４７５３００２）郑州市第四人民医院内科郑州４５００５４关键词法莫替丁；庆大霉素；消化性溃疡；药物治疗１９９０年１月～１９９６年１２月用......
[会议论文] 作者：郑海兵;杨巍华;冯磊;周慧玲;秦振凯;,
来源：2014中国高端SMT学术会议 年份：2014
业界大量案例已表明BGA类器件的warpage水平落在业界检验规格内,组装也会存在一定比例的缺陷,即使采取业界公开和认同的HNP(Head on Pillow)和NWO(Non Wet Open)规避措施,缺...
[会议论文] 作者：温晓炅,杜红娜,胡贞,秦振凯,孙福江,周欣,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
本文主要研究了POP(package On package)器件的组装工艺，对比了三种焊接材料的组装直通率表现，研究焊剂与underfill的兼容性，并进行underfill与焊接材料组装PoP的板级跌落可靠性...
[会议论文] 作者：秦振凯,Michael Meilunas,宋志伟,习炳涛,张寿开,孙福江,
来源：2008中国高端SMT学术会议 年份：2008
本文主要研究了细间距CSP(Chip Scale Packages)器件的组装工艺以及可靠性,包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个因素。试验结果显示,设计的试验因子对可靠...
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