印制电路板(PCB)相关论文
使用电子电气缓蚀剂可以有效防止电接触部位的腐蚀和磨损,本文以接触电阻变化率为考核指标,考核电子电气缓蚀剂在不同使用温度、热......
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球栅网格阵列(BGA)封装芯片由于其引脚封装在内部的工艺特点,需要采用X射线成像的方式进行质量检查.提出一种基于印制电路板(PCB)X......
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近年来,随着激光工艺的提升,电力控制设备制造业积极引入印制电路板(PCB)激光镭雕二维码工艺来节省成本,提高数据追溯的稳定性。通......
研究了三维集成电路(3D IC)中硅通孔(TSV)的建模方法及三维集成电路电源分配网络(PDN)的建模方法,并结合PCB的电源分布网络和芯片P......
本文简单介绍了小型工业制板系统,总结了用小型工业制板系统制作双面板及单面板的制板流程及注意事项,并指出将其引入实验室的必要......
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PCB设计中的可靠性问题主要涉及信号完整性，电源完整性，地线干扰及散热等。PCB可靠性设计具体体现在布局布线的过程中。主要包括：了解......
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自动光学检查（AOI）是一种检查包含元器件和配件的电子电路的设备。在装配实施期间通过使用光学器件来获取图像，然后与那些己经确认不......
作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好......
随着印制电路板(PCB)技术的发展,微钻在生产中的使用也越来越多,微钻磨损后如何回收再利用显得尤为重要.采用酸腐蚀方法分离微钻,......
本文是2020年9月18日Prismark姜旭高博士在HPKCA组织的会议上作的《用于5G领域PCB材料的技术和市场的发展》报告的译文,其中有少量......
本文对2020年我国印制电路板(PCB)产业中的签约、项目确立、开工投建和投产的110个项目,作以梳理、盘点,并概述总结了其发展特点。......
本文报道了2020国际电子电路(上海)展览会参展的覆铜板及相关材料厂商的新产品及经营策略等情况,从中可以看出覆铜板行业的最新发......
高密度印制电路板（PCB）设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连（HDI......
印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB,又称印制板,是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接......
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分析了影响直纹压接力的因素,进行了压接力测试试验.结果表面:压接力随着接触件直纹直径与PCB孔径之间的差值增大而增大;压接力随......
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“极不平凡”贯穿着2020年一整年,中国经济交出了令世界瞩目的答卷:率先控制疫情、率先复工复产、率先实现经济增长由负转正。2020......
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Protel是现在广泛使用的电子电路CAD软件,它的功能强大,主要由原理图设计系统、印制电路板设计系统、自动布线系统、PCB信号完整性......
【摘要】本文从元件的选择，元件的布局，电源布线，信号布线，地线设计等方面讨论了电路板级的电磁兼容（EMC）设计。 【关键词】印制电路......
随着计算机的飞速发展，电子设计不再像以往一样局限在小小的实验室里，人们可以利用计算机软件对电路图进行设计、仿真以及制作出印制......
在印制电路板（PCB）上加工微孔的数量越来越多，孔径比越来越小（目前孔径比已达1：20），加工精度要求也越来越高。对钻孔加工中影响钻孔质量的......
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本文阐述了当前覆铜板多样化的背景，并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。......
本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。......
文中针对开关电源的电磁兼容性设计,从滤波、屏蔽、PCB设计、接地等方面论述了EMC设计原则及注意事项,并给出了一个开关电源设计实......
Prismark公司姜旭高博士在CPCA上海展会间召开的'2019年CPCA春季论坛'上,做了'PCB市场的不确定性与机遇'为题的精......
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对日本重点刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息,作以综述并加以分析。......
对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。......
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对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析......
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本文以"2015年电子设计创新展会"为视角,对全球微波/射频(RF)用基材产品、技术与市场发展现况,作了报道与综述。......
针对大面积、高产量和节约型印制电路板（PCB）生产使用的激光投影光刻机,利用ZEMAX工程光学设计软件,对其投影系统进行了模拟设计与优......
摘要：随着计算机图像检测技术以及图形识别手段不断地发展，在LED显示屏行业中，越来越多地使用到相关的图像识别技术用于LED显示屏的研......
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本文针对定子为印刷线路板(printed circuit board,PCB)结构的轴向磁通永磁电机的特点,将一种新型的Halbach永磁体阵列应用于该永......
介绍了六类线标准（Cat 6）中网络信号在印制电路板（PCB）中的走线设计方法。在六类线标准中带宽达到了250 MHz,比通常使用的五类线标准整......
本文通过教学实践总结了高职生学习应用Protel 99 SE软件绘制电路原理图、印制电路板图时的常见问题处理方法和技巧以及设计中常见......
从PCB板的电磁兼容性(EMC)分析入手,分别就PCB板的拓扑布局、地线设计、电源线布置等方面较详细地讨论了印制电路板设计中抑制干扰......
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日本PCB产业最新调查报告(2019年版)中及时、详细的介绍了日本重点覆铜板厂家在近一、两年中,企业经营、技术开发、新市场开拓等方......
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随着航空电子产品结构复杂度不断增加，振动与冲击对产品可靠性的威胁也更加严重，利用有限元方法可以对产品进行振动特性分析。某型航......
对日本PCB产业最新调查报告(2019年版)中对日本覆铜板企业的调查资料的重点内容作了编译。及时、详细的介绍了日本重点覆铜板厂家......
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对发生在2019年内我国的印制电路板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作......
以日本PCB产业最新调查报告(2019年版)的内容为主要素材,详细介绍了日本重点覆铜板厂家在近一、两年中,企业经营、技术开发、新市......
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对2019年我国的覆铜板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。......
对2019年我国的电子铜箔行业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。......
针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用,本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业,在......
星载电子设备印制电路板的可靠性设计工作极为重要，针对印制电路板可靠性设计进行可靠性检查是十分必要的，可以在产品研发阶段发现可......
介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠......
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从PCB板的电磁兼容性（EMC）分析入手，分别就PCB板的拓扑布局、地线设计、电源线布置等方面较详细地讨论了印制电路板设计中抑制干扰及......
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本篇以日本PCB产业最新调查报告(2019年版)为素材,深入、真实的介绍了日本PCB行业及主要企业近一两年在技术、经营、新市场开拓等......
综述了PCB化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介......
通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开......
在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的......
