厚铜相关论文
当客户要求完成铜厚0.14 mm及以上的印制板时,直接使用常规厚度铜箔作为基底。为保证厚铜印制板使用电镀法加厚基铜制作的产品的可......
一般地，106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充，故普通......
厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本......
超厚铜板特指完成铜厚≥343um以上之线路板，主要应用于要求提供大电流、高承载能力之PCB产品，产品附加值高，目前行业对于205um厚铜板......
电源设备，高电流一般用到PCB要具备良好的散热性，但高密度互连特性也逐步出现在多功能电源模块PcB中，高密度互连设计务必会牺牲PcB一......
回流圈是电源类PCB中常见的设计,它代替了原始变压器中电路绕匝的作用,通入电流后,与嵌入式的磁芯共同形成交变的电磁场。基于电源......
用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽......
以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层（18L）厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线，较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、......
一般地,106半固化片的树脂含量(简称RC)只能达到75%左右。因厚铜(铜厚达到105μm及以上)印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,......
近年来汽车用PCB订单需求迅猛，文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题，重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板......
厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,......
