多层压合相关论文
多层压合是多层电路板制作中一个必不可少的环节。多层压合是指将已完成图形制作的内层芯板和外层铜箔，通过半固化片在高温高压下发......
本文对导致HDI板尺寸不稳定的因素进行分析,重点考察了压合后烘板对HDI板尺寸稳定性的影响.将板材在不同条件下进行烘板,通过对比......
基于多层高分子液晶聚合物(LCP)技术,采用网络综合法,设计了一款超高频(UHF)低通滤波器.利用三维电磁仿真软件HFSS,进行了高Q值、......
期刊
文章分析了球栅阵列(BGA)密集孔耐热性能影响因素,考虑多层压合、机械钻孔、湿处理等工艺流程参数对耐热性能的影响,通过DOE方式,......
以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层（18L）厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线，较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、......
文章以一典型内层图形含有叠加、封闭"无铜区"的多层PCB产品的压合实验为主线,较详细的介绍了压合方法、压合程式、叠片方式、拼版......
多层压合是多层板生产中的重要制程,聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标,聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风......
文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结......
文章以两个典型含有"阶梯"结构的PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及阶梯位置压合流胶量......
尝试利用层压法制备石墨/酚醛树脂导电聚合物。为了分析压合成型工艺对导电聚合物抗弯强度的影响,运用正交实验分析了影响聚合物抗......
