CSP封装相关论文
高压电源供应系统只要采用模拟技术，便可提供不只一个直流输出电压，而且更确保所输出的电压可高达数百以至数干伏。生产电信设备及高......
采用1mm×1．5min×0．4mm WL—CSP封装的单-P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P......
堆叠芯片尺寸封装（CSPs）以及极小间距焊球阵列封装（vFBGAs）已经在许多手持产品中被采用和集成。特别在移动电话方面，堆叠芯片尺寸封装（CS......
随着移动电话、PDA、MP3播放机以及数码相机等的迅速发展,便携电子设备需求出现热潮,消费者正要求越来越先进的性能.将来的便携电......
高压电源供麻系统只要采用模拟技术，便可提供不只一个直流输出电压，而且更确保所输出的电压可高达数百以至数千伏。生产电信设备及高......
Analog Devices，Inc．（ADI）推出ADP16501500mA白光LED驱动器，这是ADI公司电源管理产品系列及其基于电感的闪光灯驱动器类器件的最新产品......
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FAN5902采用具有12凸块（bump）0．5mm间距CSP封装，工作频率为6MHZ，并使用更小尺寸（0．5μH）的片状电感。这款转换器根据通过天线发送的射频功......
LD6806系列LDO集极低噪声（仅30uVRMS）、低待机功耗（0．1μA典型值）和出色的ESD保护（高达10kV，同时结合过热保护和限流器）三大优点于一身。......
MaCh×O2PLD系列推出2．5mm×2．5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）产品，与前代产品相比，增加了3倍的逻辑密度，提高了10倍的嵌入......
DA14195采用小型0．4mm间距WLCSP封装，提供极低功耗和优异的处理性能。它为大众消费市场带来了高端专业头戴式耳机的性能，包括环境和回......
（2）圆片级芯片尺寸封装mBGA与网版印刷技术mBGA（小型焊球阵列）是由美国Sandia National Laboratories公司开发的一种芯片尺寸封装技术.......
Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列P15A4xx，具有芯片规模（CSP）封装、非常低的导通电阻和宽电压范围，满足下一代手提应......
不知读者朋友们是否还记得在去年12期杂志上本刊曾测试过金邦DDR433内存．当时DDR400还没有得到焱厂家的支持．时隔半年之后在Intel宣......
电子产品小型化驱动了半导体封装的变化，下一轮经济发展也带动封装与装配技术发展，从多芯片封装、BGA与CSP封装到3D封装。......
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北京东微世纪科技有限公司成功开发出手机用单通道D类音频功率放大器。EMT7026是～款小电流、低噪声、高效率、CSP封装的单通道D类音......
Intersil公司近日宣布，推出业内首个采用极小集成式CSP封装的大电流升降压和升压开关稳压器产品系列——ISL 911XX，从而使在很小封装......
本文主要从半导体封装的接线排布方式出发，介绍了几种主要的封装形式，以便我们更好的了解半导体封装的发展历程。......
致力于满足移动设备市场的需求，QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink，已实现晶圆级芯片尺寸封装（WLcSP）。ArcticLink平台......
SMB239是小型充电器IC，为便携式消费类电子实现了纤薄型工业设计。500mA线性充电器利用可编程算法实现单节锂离子和锂聚合物电池。......
Maxim推出视频滤波放大器MAX9519，用于将便携式设备的标清（SD）视频信号连接至TV。器件提供1mm×1mm、4焊球UCSP封装，采用Maxim专有......
欧胜发布两款新型高性价比音频放大器，WM9090和WM9010。这两款芯片凭借其高效耳机和扬声器的驱动器，提供了卓越的性能和超低功耗，从而......
莱迪思半导体公司宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封......
在过去的十余年里，CSP封装迅速崛起。从缥缈的创新思想发展成为一种主流技术。CSP的主要优点是封装体积极其微小，并且由于缩短了从芯......
由于叠层CSP封装的复杂性，其振动特性很难用精确的理论模型表示。同时，由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性，导致分析......
研诺逻辑科技有限公司日前宣布为其AAT1149和AAT1171直流／直流转换器增加芯片级封装。由于去除了键合线，新的CSP封装极大地减少了占......
在半导体封装技术发展史上，1990年成立的Tessera以其授权的封装技术（CSP封装到最新的3D IC封装）成功居于领导地位。为了拓展业务成长......
本文介绍了一种改性双马来酰亚胺树脂体系无卤无磷Low CTE覆铜板的研究。该覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介质......
ADI最新推出业界最小的500 mA降压式稳压器——ADP2121，它是高频6MHZ DC—DC稳压器系列的首款产品。ADP2121采用1．3mm×0．9mm WLC......
<正>Considerable progress of HIRFL-CSR project was achieved in 2004. Up to now, about 98% of the total components have b......
根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告（Power Management Tracker）中的预测，到2016年，全球LDO稳压器市场规模......
ADP2121是ADI公司新推出的超小型500mA降压式稳压器。它是高频6MHzDC—DC稳压器系列的首款产品。ADP2121采用1．3mm×0．9mmWLCSP......
按化学被使用使到修改叠氮化物的硅石胶化上导出的 l 脯氨酸不能调动给新奇 chiral 静止阶段(作为 click-CSP 表示了) 为 ligand ......
2008年3月20日，专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司宣布为其AAT1149和AAT1171直流／直流转换......
<正> 本文就CSP封装与安装技术在便携式电子产品,特别是手机中的应用进行了论述。随着集成电路集成度的不断增加、封装尺寸的不断......
飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出采用1mm×1．5mm×0．4mm WL—CSP封装的单-P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应......
