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SnZnBi-xNi无铅焊料相关论文
SnZnBi-xNi无铅焊料与Cu基板的界面反应和电迁移的研究
在目前的微电子工业的现行条件下,电子封装工业中用作互连结构焊点的无铅焊料合金与目前常用的Cu基板在加电和不加电条件下均会发生......
学位
SnZnBi-xNi无铅焊料
Cu基板
界面反应
电迁移行为
互连结构
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