微通道热沉相关论文
为了提高微通道热沉的水力性能和热力性能，采用等效比热容法对相变微胶囊悬浮液在固体肋和多孔肋微通道热沉内的流动与传热特性进行......
在过去的几十年里,随着微纳尺度加工技术的进步,微型电子设备吸引了研究人员的广泛关注。然而,散热一直都是阻碍热沉性能进一步提......
随着电子元器件和集成电路快速更新换代,已有的冷却方式已无法满足新一代器件散热的发展需求,如何采用新的换热方式有效提高微通道......
针对高热流密度电子器件的散热问题,建立了内嵌多孔材料矩形微通道复合热沉模型,对热沉单元端面纵横比和热沉整体长宽比进行了双自......
由于泡沫金属具有低密度、大表面积和高导热性等显著优点,非常适合用来增强微通道热沉的传热性能.基于有限元方法,研究泡沫金属微......
为使大功率DPL冷却系统小型化，基于沸腾空化耦合效应，针对二极管激光器（LD）研制了一种微通道相变热沉，热沉厚度1.6mm，宽12mm，长20mm，冷却工......
针对均匀背景热流条件下的散热问题,构建了类叶状微通道矩形热沉模型,基于构形理论,在给定热沉体积与液冷通道总体积的约束条件下,......
本文采用去离子水为工质,对MMC热沉的换热性能进行了实验测试.结果表明,通道间肋片是影响热沉换热的最关键因素,与底板之间的连接......
建立了多孔侧肋双层微通道复合热沉模型,选取最大热阻最小化为优化目标、热沉单元端面纵横比为优化变量,在热沉总体积和流体区域体......
微通道换热技术是解决工程中诸多发热问题的有效途径,如今各种电子设备都在向集成化、小型化的方向发展,尤其是机载电子设备更是往......
高新科学技术不断发展,工业取得长足进步,尤其是航天航空、计算机技术的深入发展,对设备的安全稳定运行提出了更高的要求。在这些......
微通道热沉具有比表面积大、散热效率高等优点,被广泛应用在芯片的热管理中。但随着微电子技术的发展,芯片不仅整体的功率和热流密......
随着电子器件性能的快速提升,冷却系统热负荷的大幅增加,同时换热空间趋于微型化,传统的风冷及液冷技术难以满足高性能电子器件的......
微通道热沉具有结构紧凑、体积小、换热面积大的优点,可以实现小空间内的高效散热,因此在航空航天、国防军事、电子通信等领域有着......
为了明晰工质种类对微通道传热性能的影响,研究了导热系数λ,比热容cp,动力粘度μ和密度ρ影响微通道传热性能的规律。首先研究了......
对水在随机粗糙微通道中的单相液体层流流动和传热特性进行了数值模拟研究.构造了两条随机粗糙微通道和一条规则粗糙微通道,计算Re......
本文研究了流量为50.1～880.5kg·m~(-2)s~(-1),干度为0.01～0.25范围内微通道热沉内液氮流动沸腾的换热特性。热沉基材为一块长宽厚为......
提出了一种歧管和二次流道相结合的混合结构热沉,使用数值方法研究了该混合结构热沉的流动和传热特性.数值模拟结果表明,与传统歧......
采用CFD共轭传热数值模拟技术,获得层流状态下的平直微通道热沉、叶脉状微通道热沉、蜘蛛网状微通道热沉的温度场、速度场和压力场......
本项目采用定向凝固技术，成功制备了具有规则气孔分布的藕状多孔铜，研究了工艺参数对多孔结构参数的影响规律。在此基础上系统研......
本文对非圆形硅微通道内冷却水流动换热特性进行了三维数值模拟研究。文中用SIMPLE算法和有限差分法求解控制方程。截面平均努......
微通道热沉是一种冷却能力较高的散热方式，在电子元器件冷却领域具有广阔的应用前景。而随着快速发展的电子元器件集成与封装技术，高......
当前，各种电子产品均朝着体积小、重量轻及高功率的方向发展，由于电子产品的性能受温度的影响很大，传统冷却器的设计极限与制作技术已......
当前,各种电子产品均朝着体积小、重量轻及高功率的方向发展,电子产品的性能受温度和温度分布的影响很大,传统冷却器的设计极限与......
无铝大功率半导体激光器阵列因其输出功率高、寿命长、转换效率高、体积小等优点而广泛应用于国防和工业生产等领域，是目前激光技术......
此前对微通道传热性能研究所用的实验工质绝大多数属于低粘性流体,针对高粘性流体的研究很少。本研究以航空煤油和水为实验工质,在......
半导体激光器由于其体积小、重量轻、结构紧凑且峰值功率高而受关注,由于其结构紧凑而使焊在载片上的器件在界面产生热流峰值达1kw......
针对现有高光束质量大功率半导体激光阵列内部发光单元条宽、填充因子不断减小,腔长不断增加的发展趋势所带来的热源分布及长度变......
微通道热沉是解决微机电系统电子元器件冷却问题的有效途径。为提高微通道热沉的传热性能,设计2组不同水力直径的微通道热沉,分别......
为研究雷达功率组件金刚石微通道热沉的加工难题,开展了飞秒激光加工多晶金刚石微流道的工艺研究,仿真模拟了飞秒激光作用于金刚石......
基于MEMS技术的V型微通道冷却器具有低热阻、低流量，高效率以及体积小等特点，能够对激光二极管阵列和其他高功率密度器件进行快速、......
基于对纳米流体热导率及黏度公式的筛选,本文发展了纳米流体微通道热沉的三维流固耦合模型,分析了热沉结构、纳米颗粒种类、粒径、......
在恒定泵功0.05 W条件下,对水冷铜基和铝基微通道热沉对流换热进行详细数值模拟和结构优化。通过将数值预测结果与前人已发表的试......
提出微通道热沉几何结构的多参数反问题优化方法，其正向求解器是微通道热沉三维数值模型，反向求解器为简化的共轭梯度法，分析泵功的变......
激光器工作时由于存在各种非辐射复合损耗和自由载流子吸收等损耗机制，使注入到器件中的部分电功率转换成热耗散在激光器内，直接影响......
将田口稳健设计方法用于硅基微通道热沉的优化设计,建立了微通道热沉的简化性能分析模型,确定了影响其散热性能的关键参数,利用正......
建立了圆心回流式微通道圆盘热沉的三维模型,基于构形理论,考虑粘性耗散,研究了在层流流动范围内质量流率、热流密度和微通道分支......
为了开发高效低阻的纳米流体微通道热沉,对单层矩形纳米流体微通道热沉几何结构参数进行了多目标优化。设计变量为高宽比α和微通......
分流式微通道热沉MMHS与一般的微通道热沉MHS相比具有更强的传热能力及散热均匀性,在电子芯片等高发热设备冷却方面具有优势。该文......
当前解决高热流密度电子器件的散热问题迫在眉睫。将射流冲击与微通道结构结合既利用了射流直接冲击换热表面、增强局部换热的优点......
构建了一种金属泡沫和固体微肋相结合的复合微肋微通道热沉(combined fin heat sink, CFHS),采用扩展型达西模型和局部非热平衡传......
理论分析了微通道热沉的热阻的组成，采用微机械加工技术和铜直接粘接技术（DBC）制作了冷却大功率半导体激光器列阵的5层结构的无氧铜微......
考虑固液界面边界滑移条件,研究了具有矩形、椭圆形和三角形这3种不同截面形状的微通道热沉的传热传质性能。研究发现,随着滑移长......
