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国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱......
本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、......
本文介绍了近年来正在逐年扩大的全球无卤刚性覆铜板的市场，无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基......
覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板,广泛应用于电子通讯和仪器仪表。目前,制作环氧树脂覆铜板传统的阻燃处......
