溶剂挥发诱导自组装相关论文
随着全球工业的不断发展,二氧化碳排放量日益增加。这不仅造成了“温室效应”,而且也是对C资源的极大浪费。因此,如何有效利用CO2......
随着集成电路工业(IC)的快速发展,芯片上集成的晶体管数量越来越多,芯片尺寸越来越小,导致互连布线密度增加,互连电阻及线间电容增......
以三嵌段共聚物F127和P123为模板剂,线性酚醛树脂(PF)为炭前驱体,利用有机-有机自组装制备了具有二维六方结构和蠕虫结构的介孔炭.......
以三嵌段共聚物F127为模板剂，线性酚醛树脂(PF)为炭前驱体，在F127与PF的质量比mF127∶mPF=1∶1时，利用溶剂挥发诱导自组装制备介孔炭......
以十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,在弱酸性条件下利用溶剂挥发诱导自组装（EISA）合成出具有介孔结构的二氧化硅......
三嵌段共聚物F127为模板剂，线性酚醛树脂为碳前驱体，采用溶剂挥发诱导有机一有机自组装法（EI—SA）制备了具有二维六方结构的有序介孔碳......
半导体光催化剂Ti O2因具有绿色环保无污染、化学稳定性好及可实现稳定产氢等优点而广泛应用于光解水、废水处理和空气净化等领域.......
合成了一种新型的具有单晶结构的α-Fe2O3纳米晶（NFO-1）.在我们的合成方法中,样品的形貌和结构在低反应浓度体系中运用无机盐和有机......
以含硼酚醛树脂为碳前驱体,通过溶剂挥发诱导自组装制备了含硼中孔炭。利用低温氮气吸脱附、小角X射线散射、透射电镜等分析手段对......
本论文以微孔介孔分子筛的合成为研究对象,基于溶剂挥发诱导自组装法和水/溶剂热法分别合成了介孔氧化硅薄膜和微孔磷酸钛/镍以及......
介孔材料具有规则的孔道结构,较大的孔径尺寸和比表面积,有利于大分子的吸附、分离、活化和择形催化;而非晶态的孔壁结构可以方便......
有序介孔碳作为近年来迅速发展起来的一类新型非硅基介孔材料，拥有大的比表面积和高的孔容，在储氢、催化、吸附、分离、电化学和传感......
有序介孔材料具有高比表面、孔道形貌排列多样化、孔径尺寸可调以及孔容较大等特点,自1992年MCM-41系列介孔氧化硅材料被首次报道......
以三嵌段共聚物F127为模板剂,加入浓盐酸抑制水解,通过溶剂挥发诱导自组装,旋涂后在高湿度下干燥制备介孔SnO 2薄膜,并通过掺Pd进......
