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硅热风速传感器相关论文
采用倒封装技术的硅热风速传感器封装的研究
本文给出了一个采用倒封装技术实现的硅热风速传感器的封装结构。该传感器使用铜柱凸点技术,倒装于薄层陶瓷上。利用陶瓷的导热性能......
期刊
硅热风速传感器
倒封装
铜柱凸点
silicon thermal flow sensor
flip-chip
copper pillar bump
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