铜柱凸点相关论文
随着芯片特征尺寸的下降和封装形式的革新,互连焊点的尺寸不断减小。以电镀法制备的铜柱凸点因工艺简单、抗电迁移和散热性能优良,......
在当前的半导体产业中,三维电子集成芯片技术是最有潜力的技术之一,它满足了市场对高集成度互连技术的需求,同时也为硅基芯片技术......
倒装芯片铜柱凸点互连是一种先进的集成电路(IC)封装技术,适用于覆晶封装上硅芯片与基板的连接。因具有细节距、微尺寸、超高I/O密......
微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术.介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的......
本文给出了一个采用倒封装技术实现的硅热风速传感器的封装结构。该传感器使用铜柱凸点技术，倒装于薄层陶瓷上。利用陶瓷的导热性能......
现阶段,集成电路的特征尺寸已经迈入7 nm技术节点,摩尔定律逼近物理极限,对先进封装的要求进一步提高。作为先进封装具备代表性的......
随着电子产品高集成度及小型化,对集成电路芯片封装技术提出更高的要求,传统的打线键合(Wire Bond)及载带自动键合技术(Tape Autom......
随着电子产品轻小型化的快速发展,行业对于芯片封装集成度的要求越来越高,采用凸点键合的倒装芯片和3D叠层封装已经成为业界主流的......
