论文部分内容阅读
本文总结了近年我国LED显示产业发展总体情况，对LED显示屏产业和市场发展进行了分析，对L印显示产业的未来发展趋势进行了展望。
国LED显示屏产业与市场近年发展情况综述
【摘 要】
：
本文总结了近年我国LED显示产业发展总体情况，对LED显示屏产业和市场发展进行了分析，对L印显示产业的未来发展趋势进行了展望。
【机 构】
：
中国光学光电子行业协会LED显示应用分会,北京四通智能交通系统集成有限公司北京10081
【出 处】
：
第十一届全国LED产业与技术研讨会
【发表日期】
：
2008年3期
其他文献
在索穹顶结构形体优化方面目前国内外可见的文献还很少.由于索穹顶结构的形体与其预应力模态有一一对应关系,因此其形体变化必然引起预应力模态的变化,这是形体优化过程中比较难以处理的问题.本文针对索穹顶结构特有的拓扑结构,建立了索穹顶结构形体优化模拟退火算法.本文根据此算法编制了程序,并对一直径为100m的geiger型索穹顶结构进行优化,结果表明本文优化算法具有很好的优化效果.
利用LED的蓝光激发荧光粉生成白光已是当前白光LED发展的主流，提高光效是白光LED发展的永恒主题。获取高光效不仅取决于蓝光芯片的光效，还取决于荧光粉的受激发光量子效率，而且蓝光LED芯片的峰值波长还要尽量与荧光粉的受激峰值波长匹配，并兼顾其显色性。试验结果表明，LED荧光粉测试系统给出的量子效率可以作为优选荧光粉的重要判据，本文将介绍一种在白光LED的制作中选择高量子效率荧光粉的方法。
大尺寸LED平面显示模组由于其点位多、体积大等特性，其可靠性远低于同类小型数码管产品。本文通过对大尺寸LED平面显示模组环氧材料的选择，封装工艺的改进，进一步提高大尺寸LED平面显示模组的可靠性，使大尺寸LED平面显示模组的可靠性优于同类小型数码管产品的可靠性。
基于蓝光LED芯片和荧光粉制备白光LED的技术已经成为半导体白光照明非常重要的技术路线，并实现了商业化。芯片与荧光粉的匹配优劣是影响白光L ED性能的重要因素；针对这一问题，本文提出了LED荧光粉的性能表征与测量方法。采用了一种双分光式荧光粉测量系统，得到了荧光粉在单色波长激发下的量子效率；通过与蓝光LED芯片光谱加权积分，得到了蓝光LED芯片激发的白光LED光谱、光度及色度性能参数。实验结果表明
本文结合理论从材料方面探讨影响白光PLCC LED光电性能的几种因素，着重介绍固晶胶、封装胶对白光PLCC LED光电性能及成本的影响，通过相关的实验说明如何提升白光PLCC LED光电性能、同时降低其相对成本。
本文阐述了二个常用的LED器件失效物理模型，采用这些模型对几个LED失效模式和失效机理进行分析，并说明相应的可靠性改善方法，给出LED可靠性试验条件及其可靠性筛选原理。
本文报道了本研究组制备的硅衬底GaN基绿光LED的光电性能，芯片采用Ag反射镜与表面粗化技术，400μm×6 00μm尺寸的芯片在20mA下光功率达8.16mW，在注入电流小于120mA时光功率随着电流的增加而线形增加。最后对其进行直流老化实验，在90mA电流125℃高温老化下，器件无光表，电学性能非常稳定，可靠性已经达到了目前市场的需求。
对采用银浆和130、250度高低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光表进行了对比研究。研究结果表明：与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比，采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10℃以上，热阻也相应下降了十几K/W；两种键合材料的1W白光LED初始光通量基本没有差别，在光衰试验中，初期均存在光通量提高现象。在环境温度5 8℃时，工作1400小时之后，光通量才开始小于
本文介绍了香港应用科枝研究院显示系统组在超薄型大尺寸LED背光源的设计和开发工作。超薄型电视模组已经成为目前业界的一大趋势，而其中的主要决定因素是背光源模组的厚度。本文介绍的几种设计方案，是针对不同的应用需求而设计，同时也都考虑到成本结构的合理性和量产化的可能性，力求达到高性能和低成本的结合。