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多芯片组件(MCM)是在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装技术.本文扼要的介绍了多芯片组件的三种基板材料MCM-L、MLM-C、MCM-D及其发展趋势.
浅谈多芯片组件(MCM)的基板材料
【摘 要】
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多芯片组件(MCM)是在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装技术.本文扼要的介绍了多芯片组件的三种基板材料MCM-L、MLM-C、MCM-D及其发展趋势.
【机 构】
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中电集团公司第二研究所
【出 处】
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表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会
【发表日期】
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2003年4期
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