论文部分内容阅读
给出了测量微镜转动角度的一种光学方法,此方法是基于F-P板上下表面反射光的光程差随准直激光束的入射角变化,由测量光程差来得到微镜转动角度.此方法的测量范围为0°--90°,测量分辨率为3.2arcsec.
微镜转动角度的Fabry-Perot干涉测量
【摘 要】
：
给出了测量微镜转动角度的一种光学方法,此方法是基于F-P板上下表面反射光的光程差随准直激光束的入射角变化,由测量光程差来得到微镜转动角度.此方法的测量范围为0°--90°,测量分辨率为3.2arcsec.
【机 构】
：
中国科学院上海光学精密机械研究所(上海)
【出 处】
：
第五届全国微米/纳米技术学术会议
【发表日期】
：
2001年8期
其他文献
约束刻蚀剂层技术是三维超微图形复制加工的新型技术.文章根据约束刻蚀剂层技术的工艺特点,介绍了约束刻蚀剂层电化学微加工仪器的组成,讨论了具有微力传感的纳米级微定位系统的研究与开发.利用研制的加工仪器,用同一模板,在半导体GaAs进行刻蚀加工,成功地复制出两幅相似三维图形.
对基于微机械加工的PCR(聚合酶链式反应)芯片技术进行了综述.PCR可对特定DNA序列进行大规模的体外扩增,是基因分析的重要技术手段.与商业PCR热循环设备相比,PCR芯片尺寸极小、价格低廉,扩增速度快,是一种可望取代PCR热循环仪的新型LOC(Lab-On-Chip).微井式PCR芯片制作工艺简单,芯片尺寸小,微流式PCR芯片热循环稳定、可连续扩增,集成的PCR芯片可在单芯片上实现扩增分离等多种
随着微型机电系统(MEMS)的迅速发展,对生产MEMS的微细加工设备的需求也越来越大.本文重点介绍深度光刻机中的掩模和硅片间的菲涅耳衍射对侧壁陡度的影响,以及运用一种微阵列积分镜去平滑菲涅耳衍射效应,从而提高MEMS的侧壁陡度,最后给出了实验的结果.
报道了硅化物在表面微机械中应用的实验研究.由于硅化物可以降低串联电阻和接触电阻,对于改善RF MEMS和微开关的动态特性是很有利的.文章研究了硅化物制备工艺与表面微机械制备技术的兼容性以及硅化物电导和应力特性对其影响,实验结果证明了用CoSi代替接地多晶硅层,用PtSi/PolySi作为结构层是可行的.
对微机械电容、微机械电感、微机械谐振器/滤波器、微机械传输线、微机械天线阵列和微机械开关等RF MEMS器件的特点、研究现状及其应用领域进行了综述,并展望了它们未来的发展趋势.
工艺简单是正面体硅工艺的最大优点,不需要硅-玻璃键合,缩短了工艺流程,并极大的缩短了高温扩散时间(只需0.5~1h),减小了扩散应力对器件的影响,提高了成品率.结构与衬底采用反偏p-n结隔离,隔离电压350~450V.利用此工艺我们成功的开发了MEMS 1×2光开关和电容式加速度计.
介绍了国内外关于微孔深通道列阵的研究工作进展,给出了初步实验结果,指出了传统工艺中从未遇到的新现象和新问题,提出了解决问题的初步设想,最后展望了微孔深通道绝缘基体的应用前景.
提出一种适用于制备电子敏感原料的陶瓷纳米复合材料的方法,以及采用粒子流对撞法制备出压敏电阻配方的纳米复合材料,按压敏电阻常规工艺(无球磨)生产烧结后,与机械球磨制备的压敏电阻对比表明:元件通流能力、耐雷电压性能都有提高,产品成品率增加.
以玻璃为载体,采用溶胶凝胶法制备纳米晶TiO薄膜,考察不同制备条件对TiO晶型结构和光催化活性的影响,结果表明锐钛矿型的TiO催化活性高于金红石型,且光催化活性与锐钛矿型和金红石型的比例有关.
阐述了半导体激光器有源层纳米尺度引起的量子效应,比较了体材料激光器与量子阱材料激光器的性能差异,说明了材料尺度缩小到一定的限度将带来器件特性的跃变.