体硅工艺相关论文
本文以28nm体硅SRAM和28nm FDSOI SRAM为研究对象,以辐照实验、建模仿真、理论分析为研究方法,探讨了低能质子诱导的单粒子效应。......
近年来随着集成电路工艺尺寸不断减小,工作频率逐渐增加,工作环境越来越复杂,使得集成电路电磁敏感度问题越来越严峻。绝缘体上硅（S......
针对体硅的加工应用,开展皮秒紫外激光三维刻蚀单晶硅工艺研究.通过工艺实验,得出在激光脉冲能量6μJ,固定XY点间距4μm,在单晶硅......
针对传统的圆柱型硅通孔(TSV)垂直互联结构的厚度薄、结构可靠性低等缺陷,本文设计了一种新型基于MEMS体硅腐蚀工艺的硅基垂直互联......
本文提出了一种新颖的MEMS多掩膜工艺,实现了带有大台阶和大深宽比窄槽的衬底上的体硅精细加工。通过薄胶多次光刻在衬底上制作出......
提出了一种新颖的基于三维掩膜的硅各向异性腐蚀工艺,即利用深反应离子刻蚀、湿法腐蚀等常规体硅刻蚀工艺和氧化、化学气相沉积(CV......
为比较真实地模拟可动微机电器件侧面间的摩擦磨损状况,进而研究MEMS器件的摩擦磨损规律,设计和研制了一种基于单晶硅材料的微摩擦......
为克服静电致动微夹持器夹持力小、运动范围小的弱点,设计并研制了一种基于体硅工艺的微夹持器。建立了S形柔性夹持臂力学模型,借......
为了能够比较真实地模拟微机电器件侧面摩擦副之间的摩擦磨损状况,进而对M EM S器件的摩擦学规律进行研究,设计了一种基于单晶硅材......
设计了一种新型结构的体硅工艺梳齿电容式加速度计，该设计采用2个检测质量块，分别检测水平方向和垂直方向的加速度。x，y水平方向不对......
在同一个物理过程中往往存在相差上数十倍甚至上万倍的多个加速度值需要测量，例如，分析弹体在发射和飞行过程中的受力情况，既需要测试......
设计了一种基于体硅加工技术的单敏感质量元差分电容式二维加速度传感器，并采用硅一玻璃静电键合、ICPT艺释放等技术完成T-维加速度......
介绍了一种基于体硅微机电系统（MEMS）工艺制作的扭摆式硅微机械加速度传感器，对制作过程的一些工艺问题进行探讨，并提出相应的解决办法......
介绍了一种能够在大气条件下具备低噪声、高灵敏度特性的MEMS加速度计设计、制作与测试。器件采用梳齿电容检测方法，利用MEMS体硅加......
采用体硅微加工工艺制作了一种基于光栅光阀(GLV)的光学调制器,使用仿真软件对器件参数进行了优化设计。对加工出来的器件进行了测......
静电加速度计依靠可控静电力将敏感质量无接触地悬浮在电极腔内,在空间微重力环境下通过降低带宽和量程可以实现极高的分辨率。设......
设计了一种转子采用五自由度静电悬浮的微机械陀螺。微陀螺基于玻璃-硅-玻璃键合的三明治结构、环形转子、体硅工艺、电容式位移检......
设计了一种谐振加速度计．这种加速度计包括两个双端固定音叉、一个质量块、四套放大惯性力的杠杆系统以及激励和敏感梳．利用梳状电极......
为比较真实地模拟可动微机电器件侧面问的摩擦磨损状况，进而研究MEMS器件的摩擦磨损规律，设计和研制了一种基于单晶硅材料的微摩擦试......
文中介绍了一种基于低噪声梳齿变面积型加速度计。采用体硅加工工艺，利用SOI材料30μm顶层硅制造垂直梳齿，梳齿数目达200对，提高了初......
制作出一种新型结构的谐振式硅微加速度计,其输出频率信号可以克服微机电系统器件输出微弱信号检测的困难.采用双端固定音叉作为谐......
为了降低成本,拓展隧道加速度计的应用,作者设计了一种隧道加速度计.对器件进行体硅工艺研究,结果为:隧尖尺寸为0.02 μm×0.0......
为实现高速大角度光学扫描,研制了一种新型压电陶瓷驱动MEMS光学扫描镜.将两块压电陶瓷分别放置在扫描镜背面两侧作为驱动,通过简......
基于MEMS技术的微镜在投影显示、光学扫描和光通信等领域中都具有重要的应用价值.本文提出了一种新型的静电驱动的单轴扭转微镜,这......
介绍了一种基于体硅工艺的大尺寸、大深宽比梳状静电致动微夹持器的制作工艺.对微夹持器制作中的关键工艺进行分析,重点分析ICP蚀......
针对体硅MEMS加工技术的特点,确定了悬浮微结构的加工工艺流程,并对加工过程中的硅基深槽腐蚀工艺和ICP刻蚀工艺这两项关键技术及......
提出了一种新型的硅-铝-硅结构的MEMS器件加工技术.采用了微电子工艺中的铝-硅烧结技术,将具有铝层的两个硅片键合在一起,并采用全......
为有效模拟基于单晶硅材料的微机电器件摩擦副的摩擦磨损状况，设计了一种分离式片上微摩擦测试机构。该测试机构利用微机电系统体硅......
针对纳米定位平台的构型和定位精度问题，采用体硅加工技术成功地研制出了一种基于单晶硅并带有位移检测功能的新型二自由度微型定位......
本论文设计的项目主要从校正光线穿过大气、光学设备时产生的波前畸变出发,分析自适应光学校正方法,提出自适应光学波前校正系统中......
应用体硅微机械加工技术,制作了一种双端固定音叉式谐振器。它在音叉的两个臂上连接了梳齿电容结构,用来驱动音叉臂在硅片平面内侧......
为了探索微机械陀螺突破精度极限的新途径,设计了一种基于环形转子、体硅加工工艺、转子5自由度悬浮的硅微静电陀螺仪.采用玻璃-硅......
提出了一种采用垂直梳齿驱动器驱动的大尺寸、大扭转角度、低驱动电压微光机电系统（MOEMS）扫描镜。理论分析了垂直梳齿驱动器的工作......
针对MEMS热膜式传感器的发展趋势和在实用化过程中存在的问题,提出了一种新型的单片电路和体硅MEMS热膜式传感器实现集成制造的嵌......
体硅工艺微振动传感器与表面工艺微振动传感器相比,具有灵敏度高、噪声低等优点.本文研制的体硅工艺微振动传感器,其敏感单元为叉......
介绍了几种典型的硅基MEMS加工技术以及应用,并简单展望了MEMS加工技术发展趋势。硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表......
基于MEMS技术体硅工艺,提出一种新型大有效面积的连续变形反射镜的设计制造方法.依工艺流程中的实际情况与结果,分析了在制造过程......
介绍了一种全新的体硅微机械工艺,可以取代SOI硅片而直接在普通硅片上对不同的侧壁电学导通部分进行绝缘。该工艺在DRIE形成的绝缘......
针对工业用单晶硅晶圆上所标记的大晶向的精度不能够满足微电子与机械系统 (MEMS)器件加工要求的缺点 ,提出了一种用于精确标定晶......
针对纳米定位平台的构型和定位精度问题,采用体硅加工技术成功地研制了一种基于单晶硅并带有位移检测功能的新型二自由度纳米级定......
介绍了一种采用PROTEK材料作为保护层,在MEMS器件体硅湿法腐蚀加工工艺中保护金属电极的新工艺。采用这种新的工艺可以在MEMS体硅......
随着电子系统对高性能、小型化器件需求的逐步增长,MEMS振荡器凭借其高Q值、易集成、抗冲击等优异性能成为研究热点。本文旨在探究......
近年来,微电极技术已成为研究神经系统内部信息表达和转换方式的主要手段之一。它不仅能够帮助明确神经元的功能定位,还是研究神经......
