铜-石墨复合材料以其优异的导电、导热、减磨耐磨性能被广泛应用于航空航天、轨道交通、电子电器等领域。然而石墨与铜的物理性能差异大、润湿性差,使得所制备的复合材料石墨分散性差,界面结合弱,严重影响了复合材料的性能。并且现有的制备工艺或多或少存在工艺复杂、生产成本等高缺陷,因此,需要一种新的制备工艺来解决石墨分布和界面结合的问题,进而提高复合材料的综合性能。本文通过累积叠轧焊合结合中间退火工艺制备了铜-石墨复合材料,研究了不同中间退火工艺对复合材料组织性能的影响,确定最佳中间退火工艺。在此基础上,进一步提升叠轧循环次数,分析了随叠轧循环次数的增加复合材料界面结合、石墨分布、硬度、导电率、摩擦系数、磨损量、织构的变化。主要研究结果如下:（1）采用非保护性气氛进行中间退火制备复合材料内部有氧化物夹杂。随中间退火次数的减少,铜基体内部的石墨颗粒易发生团聚,晶粒尺寸变小,相对密度降低,导电率降低,硬度增大,摩擦系数增大,磨损量降低。一步退火法所制备复合材料石墨分散均匀,摩擦系数为0.215,导电率为94.54%IACS,综合性能最好,为最佳中间退火工艺。（2）随着叠轧循环次数增加,石墨颗粒分散越来越均匀,与基体之间的界面结合也越来越紧密,晶粒尺寸越来越小,维氏硬度增大,相对密度增加,导电率降低,摩擦系数和磨损量降低。8个循环后石墨颗粒可以破碎至纳米尺寸,且均匀分布在晶内;此时复合材料相对密度为98.5%,导电率为93.1%IACS,硬度为128.04 HV,磨损机制主要以疲劳磨损为主。8个循环摩擦系数和磨损量较1个循环分别减少了32.5%和49.0%。（3）铜-石墨复合材料轧制变形后,RD-ND面晶粒沿着轧制方向被拉长,退火时晶粒跨焊缝生长。随循环次数的增加,铜基体层与层之间的结合更好,石墨层厚度也越来越薄,晶粒尺寸逐渐降低。（4）累积叠轧焊合制备铜-石墨复合材料RD-ND面以轧制织构Goss、Brass织构为主,并含有剪切织构E、F和Rotated Cube,这种剪切织构是由于石墨颗粒的添加引入了剪切应力造成,织构强度并未随着循环次数的增加而增强。退火过后,以Copper织构为主。