电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此,怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要。当前电子测量主要还是依靠固定测量设备[1],虽然传统的现场测量技术已经有很大的提升(包括智能化),面对现代化产业的迅速发展,测试复杂度提高,成本居高(测试设备固定资产投入),效率偏低的瓶颈仍然突出。从国内的发展来看整体滞后于国际发展水平,虽然国内的电子元件检测设备也有了长足的进步,但仍存在许多问题有待解决。比如检测手段比较单一,基本上都是一个工位或者一套设备只能检测一个参数。有少量设备可以做到多参数的测量,也大多具有很强的针对性,并且设备的造价昂贵,于是企业在构建电子元件多参数检测线时,不但设备的投入增加了,而且由于元件上下料的辅助时间大为增加,检测效率也大大降低[2]。该研究项目针对以上的不足,通过对电子元器件检测方法的信息化处理,能够从根本上改变当前对于电子元器件生产和测试过程中的检测方法,有效提升传统工业的信息化水平,可以即时的将所检测的数据放入电子元器件信息服务平台,使各企业可以即时对所需要了解的电子元器件检测数据进行监测。从电子元器件物理参数检测的信息化测试方法上入手,针对电子元器件检测中的关键基础共性问题进行研究,找到一种信息化方式方法来分析、处理元器件检测中产生的大量异构数据,并解决针对相关数据进行的测量、传输、存储和分析等的方法和手段。依托物联网技术、大数据挖掘以及云计算等逐渐成熟的信息化应用技术,将传统电子元器件检测方法向信息化处理的方向迈进。本系统是研究并设计一个基于FPGA与Nios II的电子元器件检测系统,主要研究设计开发检测设备,支持远程检测以及电子元件测试。系统架构分为硬件部分和软件部分,硬件检测模块采集、处理数据,并通过wifi模块将数据传送至数据通信模块,该模块会根据识别码将数据传送到数据库,web端将数据从数据库中提取并呈现给用户并提供相应服务。首先简单介绍了一下所运用到的各个语言以及其特点,然后简述使用FPGA以及软核的优势。根据二极管、电阻、电容和超级电容四种电子元器件进行检测分析,确立测试模型。在硬件部分中,对各模块及子功能进行设计,提出主要性能指标,提出需求分析,对各个部分完成的功能进行叙述。最后说明其难点,难点主要包括通用检测模型的实现,以及各外围设备的统筹优化。其优点在使用方便,可实现自适应。在软件部分,主要对各个模块的配置参数和Nios II软核与逻辑部分的连接进行说明,以及软核进行数据处理并控制串口连接Wi Fi发送数据,最终显示在WEB端。最后是文章的总结与展望。