随着芯片设计规模的急剧增大，如何在短时间内有效验证整个芯片的功能已经逐渐成为产品快速上市的瓶颈。相关数据表明，验证工作已经占据整个设计周期的70%以上，因此如何提高验证效率，减少验证人员的工作量，并改善验证过程成了一个迫切需要解决的问题。大规模数字集成电路中的功能验证技术主要有：模拟验证、FPGA仿真和形式化验证。如何合理利用各种验证技术提高验证效率，对芯片设计具有非常重要的现实意义。本课题的主要研究内容是：1.以YHFT-DX芯片CPU内核为实例，研究基于模拟的功能验证技术。针对芯片的特殊结构搭建模拟验证平台，生成模拟验证的测试激励。另外，论文还以YHFT-DX内核测试芯片为例，对后仿真作了相关的研究。2.对YHFT-DX芯片进行了FPGA仿真验证的研究，包括ASIC设计到FPGA设计的代码移植，FPGA仿真验证平台的设计等等。3.以YHFT-DX芯片为实例研究基于等价性检查的形式验证技术，使用的软件工具为Synopsys公司的Formality，对设计中优化过程中的三态门问题、门控时钟问题等进行研究，并提出相应的解决方案，完成了YHFT-DX芯片中CPU内核、条件寄存器、访存部件和寄存器文件的功能验证。4.设计了YHFT-DX内核测试芯片的板级测试平台，对流片之后的YHFT-DX内核测试芯片进行了功能、频率、时钟、扫描链等方面的测试。