铝基碳化硅(AlSiC)复合材料具有优异的力学性能和物理性能,在航空航天、汽车、电子、军事等领域被广泛应用。本文在分析近年来国内外铝基碳化硅复合材料的单一加工技术、复合加工技术和应用情况的基础上,提出了一种高效、经济的颗粒增强铝基碳化硅复合材料精密加工方法。针对相控阵雷达颗粒增强铝基碳化硅(AlSiC)复合材料T/R组件封装壳体展开研究,分析了材料特性,研制了专用电镀金刚石铣磨刀具,采集切削加工过程中的切削力,统计单把刀具的材料切削量,利用正交试验方法,对AlSiC复合材料进行铣磨加工,形成一套与之相匹配的切削参数,实现了切削加工的优质、经济与高效。通过对颗粒增强铝基碳化硅材料T/R组件壳体结构设计分析,结合金刚石铣磨刀具加工特点,利用数控加工技术,设计了较为实用的加工工艺规程,编制了相关工序卡。所得研究成果对颗粒增强铝基碳化硅材料T/R组件封装壳体结构设计具有指导意义,实现了铝基碳化硅复合材料T/R组件壳体精密成形加工,降低了T/R组件壳体加工成本,提高了加工效率和加工精度,使相控阵雷达T/R组件性能和可靠性得到了较大的提高。