热退火对Mg掺杂InGaN/GaN异质结特性的影响

来源 :半导体光电 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guihuxinxi
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系统地研究了氧气氛围中退火温度对Mg掺杂InGaN/GaN异质结电学特性及光学性能的影响。电流电压特性和表面方块电阻的测试表明,与P-GaN相比,p-InGaN/GaN异质结的最佳退火温度较低,而且容易与非合金化的Ni/Au电极形成欧姆接触。分析认为InGaN具有的较小带隙能量和p—InGaN/GaN异质结中存在强烈的极化效应以及InN较高的平衡蒸汽压是引起以上结果的主要原因。p—InGaN/GaN异质结10K的光致荧光光谱中存在两个分别位于2.95eV和2.25eV的发光峰,随着材料退火温度的提高,这两
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