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相比联发科，德信无线的商业模式比较保守，而且后者拥有的资源和业务路程都未能实现相互积极的配合。
2008年，大陆强劲的山寨手机风把联发科(MTK)这家台湾的IC设计公司带到了注意力的中心。与此同时，大陆最大的手机软件和整机方案设计商——德信无线通讯科技有限公司(以下简称：德信无线)却默默无闻。是什么导致了这一差异?
通过考察这两个企业如何利用公司核心资源、业务流程，设计盈利模型以有效服务其目标客户群体的需求，我们看到，联发科手机芯片的商业模式，有效地发挥了其系统单晶元的设计能力，通过优异的经营团队，成功地服务了大陆手机厂商对低成本、集成了多媒体功能的芯片的需要，并且引入了价值链创新。相比联发科，德信无线的商业模式比较保守，而且其公司拥有的资源和业务路程都未能积极配合。
联发科与德信无线
联发科是台湾的一家IC设计公司，成立初期以光驱芯片为主，其后开始发展手机及数字电视芯片。1997年从台湾联电中分离出来，2001年7月在台湾证券交易所挂牌上市，2002年，首次跻身全球十大IC设计公司行列。
2003年，联发科抢滩大陆GSM／GPRS基带芯片市场、为手机制造商提供了包括软件和硬件在内的全面解决方案，这一举措改变了大陆手机业的格局，打破了欧美手机基带芯片的垄断格局。2005年，其芯片向大陆出货近3300万套，2006年，联发科已经占据中国手机基带芯片市场的40％以上，波导、TCL、联想、康佳、天宇等大陆主要手机制造商都已采用其产品。2008年，联发科在市场占有率超过50％。
2008年前大陆手机产业的发展可被分为四个阶段：1999年以前国外品牌完全主导时期，大陆销售的手机都是跨国公司的品牌；1999～2002年为欧洲、韩国设计公司提供方案时期，国外厂家提供的技术方案让1999年成立的5家大陆手机制造商进入快速发展时期；2003～2004年是短暂的大陆设计公司提供技术方案时期；2005年开始进入了“MTK时代”。
和联发科类似，总部位于北京的德信无线是2002年成立的专业提供手机芯片解决方案的公司，2005年挂牌纳斯达克。德信无线是于2002年7月由十几位原摩托罗拉的设计师和工程师组建的，专门为手机厂商提供手机设计和研发服务。随着市场需求的不断变化，德信无线的手机设计拓展到视频播放手机、MP3手机、300万像素拍照手机、3G手机等。
2002～2005年，德信无线的业务主要以项目为导向，营业额主要来自设计费用和版权收入。刚开始的3年内，德信无线营业收入和纯利润都以两倍以上的速度增长，利润率保持在30％以上。2006年以来，德信无线转向批量生产型业务，从以前的单纯做手机设计业务的公司，转变为聚焦于研发的ODP(original design product)一站式供应商。目前德信无线的ODP生产线包括了手机外形、软件、硬件、内容、零部件、生产加工等一系列手机设计解决方案。
德信无线与联发科有不少相似之处，而且都是诞生在世纪之交的科技公司，但是两者不同的商业模式取向很大程度上决定了它们的业绩表现。
联发科的商业模式对手机产业上游的价值链分工进行了重新划分聚合，具有很大的创新性。而德信无线的商业模式则有些保守，表现为定位既有市场的中高端，主要通过高利润率实现收益目标。联发科自成立以来业绩稳步上升，尤其是进入手机芯片业以后，营业额突破10亿美元的门槛。德信无线成立初期增长迅速，然而在业务模式转变后，业绩的波动较大。
商业模式的对决
商业模式是将顾客价值、盈利公式、公司核心资源及关键流程各因素有机融合的运营模式。“顾客价值”要求精准定位一个目标客户群体，解决其迫切的需求，为其创造有用的价值。
“盈利公式”就是全面考虑如何迅捷地周转生产资源，根据产量有效地定价，根据经济规模降低成本等，具体包括收益模型、成本结构、毛利模型和资源周转率四项标准。
“公司核心资源”是实现顾客价值命题的必要资产，如人力、技术、产品、设施设备、渠道及品牌等，而公司“关键流程”则主要指为了保证提供顾客价值，公司内定期重复的任务，比如培训、研发、制造、预算、规划、销售和服务。
成功的商业模式需要综合考虑自己的资源是否有助于目标客户群体有效解决其迫切的需求，这个目标群体有多大，自己如何定价，是否能形成规模经济的生产流程进而实现成本优势等。
有机协调的联发科模式联发科手机芯片业务的顾客是大陆国产手机的厂商。国产厂商进入手机行业比较晚，技术和经验比较有限，对手机的研发设计需求比较高。同时规模一般都很小，产量也不高，主要面对需求多变的低端市场，迫切需要能降低手机成本的芯片解决方案。
联发科为顾客创造的价值在于：以低廉的价格帮助手机制造商缩短产品研发的周期。联发科交钥匙(turnkey)模式的创造性在于，它将LCD控制器、相机控制器、多媒体编码解码器集成至基带芯片中，解决了手机生产中技术要求最高的部分，剩下的工序仅仅是与其他部件的简单组装，使原本复杂的手机制造流程大大简化。
联发科作为全球十大IC设计公司之一，自主芯片技术开发及系统单晶无能力构成其核心资源。联发科拥有系统单晶元的设计实力，拥有众多资深的IC设计工程师和系统工程师，设计与系统部门相辅相成，其开发出的手机芯片整合系统解决方案承担了产业链研发工作的80％～90％。
此外，联发科的公司机制比较完善，经营团队由在台联电多媒体事业共事多年的工程师和人员构成，团队磨合程度比较高且经验丰富。
联发科的手机芯片业务成功地协调了其核心资源和关键流程为其盈利模式服务，成功地实现了其顾客价值命题。联发科的系统单晶无实力为其设计交钥匙产品提供了技术基础，而交钥匙方案恰如其分地服务了联发科的目标客户群，适应了广大厂商的需求。联发科芯片的需求产生了规模经济，而其优异的经营团队保证了资源运转的效率以及芯片设计的稳定性。
德信无线：从设计公司向ODP转变德信无线的客户既有手机制造商，也包括通信运营商，手机制造商客户中既有国际大厂商，也有国产手机厂商。德信无线服务的客户涵盖手机产业链上中下游，而且遍布全球。东南亚市场的客户主要是手机制造商，欧美市场则多为运营商客户，新兴国家的客户主要是高端手机制造商。诺基亚、NEC、阿尔卡特、三菱、西门子都曾委托德信无线进行手机设计，国产手机厂商中，国内排名前10位的有8家是德信的长期客户。因为客户范 围分散在产业链上的各个环节，而且公司成立初期业务以项目为导向，使德信无线长期缺乏精准的客户价值定位。
虽然没有特定的客户群，但德信无线的专注领域为中高端手机产品，选择了高利润为基础的盈利模式。德信无线中端手机产品的业务利润在25％以上，高端产品业务利润在20％以上，重点选择了与销售业绩丰厚的厂商合作。设计费用和版权收入是德信无线营业收入的主要来源，同时，在向整机厂商提供手机设计方案时，德信可以根据每部手机的销售提成。
2006年，德信无线开发出的一款直接通过天线接收电视信号的手机，被一家欧洲运营商花700万美元买断。德信无线拥有优质的技术战略伙伴及广泛的客户关系，但这类资源很难被转换为经济规模，组织管理的成本很高。德信无线的技术战略伙伴包括微软(合作开发高端的智能手机)、高通(合资公司，开拓海外3G市场)，然而，要利用伙伴的资源为自己的业务服务，需要拥有卓越的组织管理技能。
德信无线的客户伙伴遍布全球，然而由于各个无线通信市场在制式和政府管制上的特殊性，手机设计解决方案差异性很大，业务流程的区别显著。德信无线商业模式的各个组成部分之间未能实现有机的融合，难以有效地服务于本已经显得保守的顾客价值命题。
此外，德信无线的公司资源在满足高端市场客户的差异性需求方面竞争力不够明显。早期以项目为导向的业务模式，使公司缺乏开发差异性产品所需的组织流程，因而事倍功半。
垂直整合VS垂直分离
联发科与德信无线在核心技术领域不同的资源禀赋，造成两者的业务组合不同，聚焦的细分市场不同，盈利模式不同，最终导致业绩效果差异较大。
德信无线较为完整地承袭了摩托罗拉的技术、市场、销售资源，依据这些资源设计了纵向整合的业务模式。早期主要是在购买国外芯片商方案的基础上进行二次开发，为手机芯片及软硬件生产设计积累了宝贵经验，成为其无形资产的核心部分。
依托其从摩托罗拉继承的客户关系等资源，德信很自然地选择了将所有资源进行整合的路径，选择了涵盖芯片、软硬件设计的纵向整合的业务模式。通过整合各环节的技术优势，德信无线可以为高端客户提供差异化服务，同时保证这一平台的灵活性和多样性，为手机功能的提升提供了巨大空间。这样的产品特性和定位，驱使德信更着力针对中高端市场对产品差异性的实现。
与德信无线专注于企业内部资源的垂直整合模式相比，联发科的垂直分离模式则是利用企业内部资源，有机整合存在于外部产业集群的资源，实现两种资源的协同效应。
联发科交钥匙平台和深圳华强北电子产业集群的结合，导致了山寨手机的爆发式增长，也证明了联发科垂直分离模式的强大竞争力。值得注意的是，华强北的存在是联发科这一垂直分离模式得以成立的必要外在条件；两者相互依存，形成独特的共生关系，均从对方的成长中受益。
未来决胜
作为手机芯片行业的后来者，联发科的业务模式与德信无线相比有较为明显的优势。手机芯片行业集中度较高，高通、德州仪器等企业通过相当长时间的技术积累，确立了产业领导者的地位，德信无线和联发科与这些企业相比，技术劣势明显。德信无线的商业模式与强势厂商的商业模式没有本质区别，而背后依靠的资源在与后者竞争时明显处于不利状态。
联发科的商业模式则独辟蹊径，通过与下游产业集群的合作迅速扩大规模、占领低端市场份额。联发科的交钥匙平台满足了下游产业集群中小厂商的需求，促进了低端市场的繁荣，同时为自己的产品打开了销路。
不过，手机需求量在未来几年内的变化，可能会重新定义联发科模式现今的成功。如果需求量低于量产实现盈利的临界点，则将改变原本以低价为主要竞争优势的商业模式的盈利能力。积极探索低端市场的变化趋势，对联发科以及受益于联发科模式的厂商来说至关重要。
应用了交钥匙平台的手机产品差异性比较低，虽然集成了大多数多媒体的基本功能，但和智能手机相比，功能还是比较简单。2009年第一季度，全球手机销量锐减近10％，但智能手机销量逆势上扬，销量同比增加12.7％。市场份额由一年前的11％提升至13.5％。在国内，智能手机市场同样显示了良好的发展态势，2008年销售量同比增长21.3％。
进入2009年，3G网络在中国市场铺开，移动网络的带宽大幅提高必然将众多创新型业务和传统互联网业务移植到手机上，这对手机设计提出了越来越高的要求。联发科的交钥匙方案主要基于GSM／GRPS芯片，2007年底，联发科成功买下美国ADI芯片公司的手机芯片业务，获得ADI在WCDMA和TD-SCDMA等众多领域的竞争优势，但能否成功复制在GSM／GRPS芯片领域的成功还是未知数。
同时，像华为这样的通信巨头也开始模仿联发科的模式。如果联发科的模式被(潜在)竞争对手复制，那么胜负将取决于彼此资源运转的效率和以新产品解决方案抢占新市场的时间。
目前，华为与英飞凌合作，独立开发手机芯片，已经正式推出的K3平台，也是内嵌操作系统，为手机厂商／设计公司提供交钥匙方案，与联发科芯片的方案非常类似。此外，3G时代手机产业链中内容提供商地位的提高，以及与运营商合作的重要性的增强，可能对联发科交钥匙模式的可持续性带来挑战。
德信无线的3G策略则是多元化拓展，手机设计从硬件到内容消费市场延伸，仍然是面面俱到的业务模式。近来，德信无线推出了自主投资的手机游戏网站，一改只面对手机代工客户的形象，开始直接向手机用户以及互联网用户提供服务。然而，内容提供远远不是芯片解决方案提供商的技术优势，如何实现对内容提供商广泛支持，对手机平台的发展更为重要。
联发科与德信无线各自的商业模式的进化与对决仍在一刻不停地演变，对双方而言，这场较量都是一盘没有下完的棋。
2008年，大陆强劲的山寨手机风把联发科(MTK)这家台湾的IC设计公司带到了注意力的中心。与此同时，大陆最大的手机软件和整机方案设计商——德信无线通讯科技有限公司(以下简称：德信无线)却默默无闻。是什么导致了这一差异?
通过考察这两个企业如何利用公司核心资源、业务流程，设计盈利模型以有效服务其目标客户群体的需求，我们看到，联发科手机芯片的商业模式，有效地发挥了其系统单晶元的设计能力，通过优异的经营团队，成功地服务了大陆手机厂商对低成本、集成了多媒体功能的芯片的需要，并且引入了价值链创新。相比联发科，德信无线的商业模式比较保守，而且其公司拥有的资源和业务路程都未能积极配合。
联发科与德信无线
联发科是台湾的一家IC设计公司，成立初期以光驱芯片为主，其后开始发展手机及数字电视芯片。1997年从台湾联电中分离出来，2001年7月在台湾证券交易所挂牌上市，2002年，首次跻身全球十大IC设计公司行列。
2003年，联发科抢滩大陆GSM／GPRS基带芯片市场、为手机制造商提供了包括软件和硬件在内的全面解决方案，这一举措改变了大陆手机业的格局，打破了欧美手机基带芯片的垄断格局。2005年，其芯片向大陆出货近3300万套，2006年，联发科已经占据中国手机基带芯片市场的40％以上，波导、TCL、联想、康佳、天宇等大陆主要手机制造商都已采用其产品。2008年，联发科在市场占有率超过50％。
2008年前大陆手机产业的发展可被分为四个阶段：1999年以前国外品牌完全主导时期，大陆销售的手机都是跨国公司的品牌；1999～2002年为欧洲、韩国设计公司提供方案时期，国外厂家提供的技术方案让1999年成立的5家大陆手机制造商进入快速发展时期；2003～2004年是短暂的大陆设计公司提供技术方案时期；2005年开始进入了“MTK时代”。
和联发科类似，总部位于北京的德信无线是2002年成立的专业提供手机芯片解决方案的公司，2005年挂牌纳斯达克。德信无线是于2002年7月由十几位原摩托罗拉的设计师和工程师组建的，专门为手机厂商提供手机设计和研发服务。随着市场需求的不断变化，德信无线的手机设计拓展到视频播放手机、MP3手机、300万像素拍照手机、3G手机等。
2002～2005年，德信无线的业务主要以项目为导向，营业额主要来自设计费用和版权收入。刚开始的3年内，德信无线营业收入和纯利润都以两倍以上的速度增长，利润率保持在30％以上。2006年以来，德信无线转向批量生产型业务，从以前的单纯做手机设计业务的公司，转变为聚焦于研发的ODP(original design product)一站式供应商。目前德信无线的ODP生产线包括了手机外形、软件、硬件、内容、零部件、生产加工等一系列手机设计解决方案。
德信无线与联发科有不少相似之处，而且都是诞生在世纪之交的科技公司，但是两者不同的商业模式取向很大程度上决定了它们的业绩表现。
联发科的商业模式对手机产业上游的价值链分工进行了重新划分聚合，具有很大的创新性。而德信无线的商业模式则有些保守，表现为定位既有市场的中高端，主要通过高利润率实现收益目标。联发科自成立以来业绩稳步上升，尤其是进入手机芯片业以后，营业额突破10亿美元的门槛。德信无线成立初期增长迅速，然而在业务模式转变后，业绩的波动较大。
商业模式的对决
商业模式是将顾客价值、盈利公式、公司核心资源及关键流程各因素有机融合的运营模式。“顾客价值”要求精准定位一个目标客户群体，解决其迫切的需求，为其创造有用的价值。
“盈利公式”就是全面考虑如何迅捷地周转生产资源，根据产量有效地定价，根据经济规模降低成本等，具体包括收益模型、成本结构、毛利模型和资源周转率四项标准。
“公司核心资源”是实现顾客价值命题的必要资产，如人力、技术、产品、设施设备、渠道及品牌等，而公司“关键流程”则主要指为了保证提供顾客价值，公司内定期重复的任务，比如培训、研发、制造、预算、规划、销售和服务。
成功的商业模式需要综合考虑自己的资源是否有助于目标客户群体有效解决其迫切的需求，这个目标群体有多大，自己如何定价，是否能形成规模经济的生产流程进而实现成本优势等。
有机协调的联发科模式联发科手机芯片业务的顾客是大陆国产手机的厂商。国产厂商进入手机行业比较晚，技术和经验比较有限，对手机的研发设计需求比较高。同时规模一般都很小，产量也不高，主要面对需求多变的低端市场，迫切需要能降低手机成本的芯片解决方案。
联发科为顾客创造的价值在于：以低廉的价格帮助手机制造商缩短产品研发的周期。联发科交钥匙(turnkey)模式的创造性在于，它将LCD控制器、相机控制器、多媒体编码解码器集成至基带芯片中，解决了手机生产中技术要求最高的部分，剩下的工序仅仅是与其他部件的简单组装，使原本复杂的手机制造流程大大简化。
联发科作为全球十大IC设计公司之一，自主芯片技术开发及系统单晶无能力构成其核心资源。联发科拥有系统单晶元的设计实力，拥有众多资深的IC设计工程师和系统工程师，设计与系统部门相辅相成，其开发出的手机芯片整合系统解决方案承担了产业链研发工作的80％～90％。
此外，联发科的公司机制比较完善，经营团队由在台联电多媒体事业共事多年的工程师和人员构成，团队磨合程度比较高且经验丰富。
联发科的手机芯片业务成功地协调了其核心资源和关键流程为其盈利模式服务，成功地实现了其顾客价值命题。联发科的系统单晶无实力为其设计交钥匙产品提供了技术基础，而交钥匙方案恰如其分地服务了联发科的目标客户群，适应了广大厂商的需求。联发科芯片的需求产生了规模经济，而其优异的经营团队保证了资源运转的效率以及芯片设计的稳定性。
德信无线：从设计公司向ODP转变德信无线的客户既有手机制造商，也包括通信运营商，手机制造商客户中既有国际大厂商，也有国产手机厂商。德信无线服务的客户涵盖手机产业链上中下游，而且遍布全球。东南亚市场的客户主要是手机制造商，欧美市场则多为运营商客户，新兴国家的客户主要是高端手机制造商。诺基亚、NEC、阿尔卡特、三菱、西门子都曾委托德信无线进行手机设计，国产手机厂商中，国内排名前10位的有8家是德信的长期客户。因为客户范 围分散在产业链上的各个环节，而且公司成立初期业务以项目为导向，使德信无线长期缺乏精准的客户价值定位。
虽然没有特定的客户群，但德信无线的专注领域为中高端手机产品，选择了高利润为基础的盈利模式。德信无线中端手机产品的业务利润在25％以上，高端产品业务利润在20％以上，重点选择了与销售业绩丰厚的厂商合作。设计费用和版权收入是德信无线营业收入的主要来源，同时，在向整机厂商提供手机设计方案时，德信可以根据每部手机的销售提成。
2006年，德信无线开发出的一款直接通过天线接收电视信号的手机，被一家欧洲运营商花700万美元买断。德信无线拥有优质的技术战略伙伴及广泛的客户关系，但这类资源很难被转换为经济规模，组织管理的成本很高。德信无线的技术战略伙伴包括微软(合作开发高端的智能手机)、高通(合资公司，开拓海外3G市场)，然而，要利用伙伴的资源为自己的业务服务，需要拥有卓越的组织管理技能。
德信无线的客户伙伴遍布全球，然而由于各个无线通信市场在制式和政府管制上的特殊性，手机设计解决方案差异性很大，业务流程的区别显著。德信无线商业模式的各个组成部分之间未能实现有机的融合，难以有效地服务于本已经显得保守的顾客价值命题。
此外，德信无线的公司资源在满足高端市场客户的差异性需求方面竞争力不够明显。早期以项目为导向的业务模式，使公司缺乏开发差异性产品所需的组织流程，因而事倍功半。
垂直整合VS垂直分离
联发科与德信无线在核心技术领域不同的资源禀赋，造成两者的业务组合不同，聚焦的细分市场不同，盈利模式不同，最终导致业绩效果差异较大。
德信无线较为完整地承袭了摩托罗拉的技术、市场、销售资源，依据这些资源设计了纵向整合的业务模式。早期主要是在购买国外芯片商方案的基础上进行二次开发，为手机芯片及软硬件生产设计积累了宝贵经验，成为其无形资产的核心部分。
依托其从摩托罗拉继承的客户关系等资源，德信很自然地选择了将所有资源进行整合的路径，选择了涵盖芯片、软硬件设计的纵向整合的业务模式。通过整合各环节的技术优势，德信无线可以为高端客户提供差异化服务，同时保证这一平台的灵活性和多样性，为手机功能的提升提供了巨大空间。这样的产品特性和定位，驱使德信更着力针对中高端市场对产品差异性的实现。
与德信无线专注于企业内部资源的垂直整合模式相比，联发科的垂直分离模式则是利用企业内部资源，有机整合存在于外部产业集群的资源，实现两种资源的协同效应。
联发科交钥匙平台和深圳华强北电子产业集群的结合，导致了山寨手机的爆发式增长，也证明了联发科垂直分离模式的强大竞争力。值得注意的是，华强北的存在是联发科这一垂直分离模式得以成立的必要外在条件；两者相互依存，形成独特的共生关系，均从对方的成长中受益。
未来决胜
作为手机芯片行业的后来者，联发科的业务模式与德信无线相比有较为明显的优势。手机芯片行业集中度较高，高通、德州仪器等企业通过相当长时间的技术积累，确立了产业领导者的地位，德信无线和联发科与这些企业相比，技术劣势明显。德信无线的商业模式与强势厂商的商业模式没有本质区别，而背后依靠的资源在与后者竞争时明显处于不利状态。
联发科的商业模式则独辟蹊径，通过与下游产业集群的合作迅速扩大规模、占领低端市场份额。联发科的交钥匙平台满足了下游产业集群中小厂商的需求，促进了低端市场的繁荣，同时为自己的产品打开了销路。
不过，手机需求量在未来几年内的变化，可能会重新定义联发科模式现今的成功。如果需求量低于量产实现盈利的临界点，则将改变原本以低价为主要竞争优势的商业模式的盈利能力。积极探索低端市场的变化趋势，对联发科以及受益于联发科模式的厂商来说至关重要。
应用了交钥匙平台的手机产品差异性比较低，虽然集成了大多数多媒体的基本功能，但和智能手机相比，功能还是比较简单。2009年第一季度，全球手机销量锐减近10％，但智能手机销量逆势上扬，销量同比增加12.7％。市场份额由一年前的11％提升至13.5％。在国内，智能手机市场同样显示了良好的发展态势，2008年销售量同比增长21.3％。
进入2009年，3G网络在中国市场铺开，移动网络的带宽大幅提高必然将众多创新型业务和传统互联网业务移植到手机上，这对手机设计提出了越来越高的要求。联发科的交钥匙方案主要基于GSM／GRPS芯片，2007年底，联发科成功买下美国ADI芯片公司的手机芯片业务，获得ADI在WCDMA和TD-SCDMA等众多领域的竞争优势，但能否成功复制在GSM／GRPS芯片领域的成功还是未知数。
同时，像华为这样的通信巨头也开始模仿联发科的模式。如果联发科的模式被(潜在)竞争对手复制，那么胜负将取决于彼此资源运转的效率和以新产品解决方案抢占新市场的时间。
目前，华为与英飞凌合作，独立开发手机芯片，已经正式推出的K3平台，也是内嵌操作系统，为手机厂商／设计公司提供交钥匙方案，与联发科芯片的方案非常类似。此外，3G时代手机产业链中内容提供商地位的提高，以及与运营商合作的重要性的增强，可能对联发科交钥匙模式的可持续性带来挑战。
德信无线的3G策略则是多元化拓展，手机设计从硬件到内容消费市场延伸，仍然是面面俱到的业务模式。近来，德信无线推出了自主投资的手机游戏网站，一改只面对手机代工客户的形象，开始直接向手机用户以及互联网用户提供服务。然而，内容提供远远不是芯片解决方案提供商的技术优势，如何实现对内容提供商广泛支持，对手机平台的发展更为重要。
联发科与德信无线各自的商业模式的进化与对决仍在一刻不停地演变，对双方而言，这场较量都是一盘没有下完的棋。