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介绍了深亚微米CMOS集成电路中研制的关键技术--钨化学机械抛光,比较了化学机械抛光技术与传统反应离子回刻法在金属层与层之间的垂直连接中的优缺点,并指出了钨化学机械抛光工艺中尚存的一些问题,最后对该工艺进行了总结与展望.
CMOS工艺中钨的化学机械抛光技术
【摘 要】
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介绍了深亚微米CMOS集成电路中研制的关键技术--钨化学机械抛光,比较了化学机械抛光技术与传统反应离子回刻法在金属层与层之间的垂直连接中的优缺点,并指出了钨化学机械抛光
【机 构】
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中芯国际集成电路制造有限公司
【出 处】
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微细加工技术
【发表日期】
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2006年2期
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