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[摘 要]相控阵雷达的T/R组件数量多,发热量高,因此其散热设计也是相控阵雷达微波箱体热设计的重点,本文采用强迫风冷方法,针对某微波箱体,设计了一种T/R组件散热系统,不仅能满足T/R组件的热设计要求,而且有很好的防尘防潮功能。
[关键词]T/R组件 热设计 强迫风冷 风道 仿真分析
中图分类号:TN957 文献标识码:A 文章编号:1009-914X(2015)03-0395-02
1 引言
电子设备的热控制就是采用必要的措施,为设备和系统提供良好的热环境,保证他们在规定的热环境下正常可靠的工作。目前广泛应用的热控制方法有:自然冷却、强迫风冷和强迫液冷等。 T/R组件是相控阵雷达天线中最重要的组成部分,不仅数量多、发热量高,而且价格昂贵、使用条件要求高,因此T/R组件散热系统设计不仅要保证T/R组件能够在安全的温度范围内工作,同时又要考虑成本、体积、重量、三防及系统本身的可靠性、可维修性等因素。
2 某微波箱体T/R组件散热系统设计
2.1 天线结构布局
某相控阵雷达天线结构布局设计如图1,为方便拆卸和安装,T/R组件要求采用盲插结构,天线阵面共48行,每个T/R组件发热功率为10W,雷达为常年室外工作,要求T/R组件工作温度不超过75℃。
2.2 T/R组件散热结构设计
由于天线的使用环境对天线的外形尺寸要求不高,从维修性及经济成本考虑,采用强迫风冷的散热方式。在强迫风冷中,风道设计是关键的一环,合理设计和安装通风风道对散热效果有很大影响,根据天线的结构布局及环境要求,天线上方及天线阵面不能布置风道的进出风口,因此进出风口只有设计在天线左右两侧、天线下方或者中间“凹”形空间内;由于T/R组件数量多,且要求盲插,因此设计中将T/R组件分为四组,左右对称;如图2所示,天线微波箱体两侧为进风风道,出风风道在微波箱内馈电网络下;进风口在进风风道下方,出风口分别在微波箱“凹”形空间及天线阵面下。
为使T/R件达到最好散热效果,每个T/R组件采用独立风道,然后与整个进风风道和出风风道连接,T/R组件在装入后散热片处于风道位置,如图3所示,T/R组件独立风道通过插箱形式实现。
设计采用鼓风形式,风机安装在进风口,为使每个T/R组件能获得均匀的风量及风速,进风风道采用锥形设计;风道进风口装防尘网。
2.3 风机选择
T/R组件总热流量。
3 设计仿真验证
由于左右两侧对称,为简化模型,取散热系统的一半进行建模仿真,仿真结果如图4所示。
由图4可知,T/R组件最高温度为334.9K,即最高温度61.6℃,满足T/R组件使用要求。
4 结束语
对于有专门风道的强迫风冷系统,风道的设计尤为重要,在风道设计中应注意:避免采用急剧弯曲和骤然扩张或收缩的风道;风道应尽量短;风道应密封;大型机柜应采用锥形风道;进风口气流阻力应小且有防尘作用;采用光滑材料做风道。本文采用独立风道的散热系统对T/R组件进行散热,不仅结构紧凑,防尘防潮效果好,维修方便而且经济性成本较低,该设计在工程实践中也取得了很好的效果,对电子设备的散热设计也有参考价值。
参考文献
1. 平丽浩、黄普庆、张润逵等编, 雷达结构与工艺, 电子工业出版社,2007年4月
2. 邱成悌,赵惇殳,蒋全兴等, 電子设备结构设计原理, 东南大学出版社,2005年1月
3. 王健石等编, 电子设备结构设计标准手册, 中国标准出版社,2001年10月
作者简介
史 浩,男,工程师,从事雷达结构设计工作
刘星星,女,助理工程师,从事雷达工艺设计工作
杨 立,男,高级工程师,从事雷达结构设计工作
[关键词]T/R组件 热设计 强迫风冷 风道 仿真分析
中图分类号:TN957 文献标识码:A 文章编号:1009-914X(2015)03-0395-02
1 引言
电子设备的热控制就是采用必要的措施,为设备和系统提供良好的热环境,保证他们在规定的热环境下正常可靠的工作。目前广泛应用的热控制方法有:自然冷却、强迫风冷和强迫液冷等。 T/R组件是相控阵雷达天线中最重要的组成部分,不仅数量多、发热量高,而且价格昂贵、使用条件要求高,因此T/R组件散热系统设计不仅要保证T/R组件能够在安全的温度范围内工作,同时又要考虑成本、体积、重量、三防及系统本身的可靠性、可维修性等因素。
2 某微波箱体T/R组件散热系统设计
2.1 天线结构布局
某相控阵雷达天线结构布局设计如图1,为方便拆卸和安装,T/R组件要求采用盲插结构,天线阵面共48行,每个T/R组件发热功率为10W,雷达为常年室外工作,要求T/R组件工作温度不超过75℃。
2.2 T/R组件散热结构设计
由于天线的使用环境对天线的外形尺寸要求不高,从维修性及经济成本考虑,采用强迫风冷的散热方式。在强迫风冷中,风道设计是关键的一环,合理设计和安装通风风道对散热效果有很大影响,根据天线的结构布局及环境要求,天线上方及天线阵面不能布置风道的进出风口,因此进出风口只有设计在天线左右两侧、天线下方或者中间“凹”形空间内;由于T/R组件数量多,且要求盲插,因此设计中将T/R组件分为四组,左右对称;如图2所示,天线微波箱体两侧为进风风道,出风风道在微波箱内馈电网络下;进风口在进风风道下方,出风口分别在微波箱“凹”形空间及天线阵面下。
为使T/R件达到最好散热效果,每个T/R组件采用独立风道,然后与整个进风风道和出风风道连接,T/R组件在装入后散热片处于风道位置,如图3所示,T/R组件独立风道通过插箱形式实现。
设计采用鼓风形式,风机安装在进风口,为使每个T/R组件能获得均匀的风量及风速,进风风道采用锥形设计;风道进风口装防尘网。
2.3 风机选择
T/R组件总热流量。
3 设计仿真验证
由于左右两侧对称,为简化模型,取散热系统的一半进行建模仿真,仿真结果如图4所示。
由图4可知,T/R组件最高温度为334.9K,即最高温度61.6℃,满足T/R组件使用要求。
4 结束语
对于有专门风道的强迫风冷系统,风道的设计尤为重要,在风道设计中应注意:避免采用急剧弯曲和骤然扩张或收缩的风道;风道应尽量短;风道应密封;大型机柜应采用锥形风道;进风口气流阻力应小且有防尘作用;采用光滑材料做风道。本文采用独立风道的散热系统对T/R组件进行散热,不仅结构紧凑,防尘防潮效果好,维修方便而且经济性成本较低,该设计在工程实践中也取得了很好的效果,对电子设备的散热设计也有参考价值。
参考文献
1. 平丽浩、黄普庆、张润逵等编, 雷达结构与工艺, 电子工业出版社,2007年4月
2. 邱成悌,赵惇殳,蒋全兴等, 電子设备结构设计原理, 东南大学出版社,2005年1月
3. 王健石等编, 电子设备结构设计标准手册, 中国标准出版社,2001年10月
作者简介
史 浩,男,工程师,从事雷达结构设计工作
刘星星,女,助理工程师,从事雷达工艺设计工作
杨 立,男,高级工程师,从事雷达结构设计工作