氰酸酯树脂相关论文
采用酚醛型环氧改性氰酸酯树脂（CE）,通过预聚工艺解决CE树脂的室温结晶和析出问题。利用凝胶时间、差示扫描量热（DSC）、红外光谱（IR）、流......
为了提高新能源汽车用胶粘剂的热稳定性、介电性能和粘接性能，对双酚A型氰酸酯树脂胶粘剂进行了改性处理，研究了羟基数量（苯酚、对苯......
为了满足未来高速高加速战术导弹对壳体承载能力和防热功能的要求，采用干法缠绕工艺制备结构/防热一体化?480 mm复合材料壳体，其中结......
氰酸酯（CE）树脂因具有高玻璃化转变温度、低固化收缩率和优异介电性能，常被作为耐高温或吸波纤维复合材料基体应用于航空航天领域。但......
通过硅烷偶联剂A-1120对立方氮化硅(γ-Si3N4)粒子进行表面初步接枝,再以甲基丙烯酸甲酯（MMA）单体对经过初步接枝的γ-Si3N4粒子进行......
新一代大空域、跨速域飞行器具有大尺寸、高精度、轻量化的特点,这要求作为主承力结构的复合材料加筋壳体在湿热条件下具有高尺寸......
三维间隔连体织物复合材料是一种新型的轻质夹层结构复合材料,两面层之间由连续纤维芯柱相接而成,具有优异的抗面/芯剥离性能.本文......
本文讨论了氰酸酯树脂、环氧改性氰酸酯树脂、环氧树脂及其M40J碳纤维复合材料耐水煮性能。考察了几种体系的吸水率、吸水前后力学......
5284树脂基体是一种氰酸酯树脂改性环氧树脂基体.本文研究了5284树脂基体的吸湿性能和电性能,并研究了5284/T300复合材料的力学性......
本文采用环氧树脂(E-51)和线性酚醛树脂与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性和复合材料的成形工艺性能,研究了线性酚醛树脂的......
本文介绍了氰酸酯树脂的合成方法,采用二步合成了双酚A型氰酸酯树脂.合成产率大于92.5℅,纯度大于97.6mol℅.本文进一步对该树脂的......
采用开环聚合合成聚己内酯-b-聚二甲基硅氧烷-b-聚己内酯(PCL-b-PDMS-b-PCL)两亲性三嵌段聚合物混合进氰酸酯树脂预聚体中,得到了......
采用异步合成法,将经过预聚的氰酸酯树脂(CE)定量添加到环氧树脂(EP)单体中制备合金材料.对合金材料进行弯曲、冲击性能和动态热机......
制备了聚醚砜树脂改性氰酸酯树脂,并对其性能进行了详细的研究,考察了改性树脂的工艺性能、热性能、耐湿热稳定性、耐辐照性能及力......
本文成功制备了一种新型的二甲苯型氰酸酯单体。其结构用FTIR和1H NMR表征。研究了固化后的树脂的热性能，介电性能和吸水性，并与双酚......
采用双酚A型环氧树脂(E-51)和脂环型环氧树脂(TDE-85)分别与氰酸酯树脂(BADCy)共固化，以改善氰酸酯树脂的韧性。系统研究了两种结构......
复合材料在航空航天领域中有重要地位，随着我国航天事业的发展，对复合材料的种类和性能的要求也随之提高。高模量碳纤维作为重要的战......
将纳米γ-Al2O3粒子加入氰酸酯树脂(CE)及环氧树脂(E-54)中,由二月桂酸二丁基锡(DBTDL)引发体系发生自由基聚合反应,制得CE/γ-Al2......
氰酸酯树脂是有较大应用潜力和发展前景的一种热固性树脂,但脆性较大,韧性不高,所以有很大的改性必要性.本文采用4-硝基邻苯二甲腈......
选取M22、M15和M23三种不同粒径中间相碳微球(MCMBs)作为填料,分别以10vol%、25vol%、40vol%和50vol%体积分数填充氰酸酯树脂(CE)......
采用示差扫描量热法(DSC)和热失重分析法(TGA)研究了环氧树脂含量对氰酸酯树脂固化反应特性、热稳定性以及热膨胀系数的影响。结果......
本文介绍了一种新型基体树脂─氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用。氰酸酯树脂具有诸多优异的性能：低介电常数和介质损耗因数、......
本文对几大类PCB基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热......
研究了氰酸酯树脂C1413的热熔预浸工艺性，并制备了M55/C1413热熔预浸料及复合材料。测试了M55/C1413预浸料的物理化学性能，分析......
氰酸酯树脂作为一种高性能热固性树脂基体,具有良好的力学性能、介电性能和加工性能等,被广泛应用于航空航天、电子封装等领域.但......
本课题综述了双马来酰亚胺树脂（BMI）增韧改性的主要方法及最新研究进展,主要包括胺类化合物改性、烯丙基化合物改性、橡胶改性、石墨......
将纳米六方氮化硼(HBN)粒子加入氰酸酯树脂(CE)基体中,以二月桂酸二丁基锡和环氧树脂EP-54为引发剂,制得CE/HBN系列浇铸体复合材料......
聚合物/无机纳米复合材料由于自身优异性能,成为了当今研究热点之一。它服了单一材料与传统复合材料性能上的部分缺陷,使得材料既......
论文综述了近几年双马来酰亚胺(BMI)树脂的改性研究现状,主要包括内扩链增韧改性、烯丙基化合物增韧改性、热塑性树脂改性、热固性......
本文重点介绍了耐高温聚合物的研究进展及在电子电气工业中的应用。
This article focuses on the research progress of high te......
采用模塑成型法制备氰酸酯树脂(CE)/纳米二氧化硅(nano-SiO2)复合材料,通过磨损率和摩擦系数测试、扫描电子显微镜(SEM)表征,分别......
采用偶联剂SEA-171对纳米SiO2表面进行了处理(M-1),再由偶氮异丁腈对M-1进行锚固表面处理(M-2),对产物进行了红外,元素分析和热失......
树脂基复合材料具有高比强度比模量、可设计性强、疲劳性能好、耐腐蚀、复合效应、多功能兼容、可整体成型等特点,在航空航天领域......
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通过动态粘度和等温粘度测试研究了AFG-90环氧树脂/氰酸酯共聚物体系的流变特性,根据双阿累尼乌斯方程建立了环氧树脂/氰酸酯共聚......
采用示差扫描量热法(DSC)研究了JF-45环氧树脂与E-51环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂体系的固化反应动力学,根据Kissinger方程、Cra......
采用DSC、FTIR和凝胶实验研究了异辛酸钴催化氰酸酯树脂与环氧树脂的共聚反应。并对共聚树脂的冲击性能、介电性能和耐热性等进行......
采用γ-巯丙基三甲氧基硅烷偶联剂(KH-590)对碳化硅粉体(SiC)进行了表面改性,制备了氰酸酯树脂/碳化硅(CE/SiC)复合材料.研究了SiC......
本文综述了氰酸酯树脂增韧的各种方法。包括热固性树脂增韧、热塑性树脂增韧、橡胶增韧、含不饱和双键的化合物增韧和纳米粒子增韧......
以双环戊二烯酚型环氧树脂(DCPDEP)和双酚A型氰酸酯树脂(CE)为基体树脂,加入导热填料氮化硼和硅微粉,增韧剂马来酸酐化聚丁二烯(ML......
氰酸酯树脂是一种新型的高性能复合材料基体树脂，在雷达天线罩中有着极大的应用前景。本文简单介绍了氰酸酯树脂的性能，在此基础上重......
