氰酸酯相关论文
为了解决芯片密封封装时管壳高温焊接导致的芯片脱粘、封装内产气等问题，本工作首次以耐高温氰酸酯树脂为基体、高纯片状Ag粉为填料......
合成了二苯醚双马（DEB）和双二苯醚双马树脂（BMPB），采用动态热机械分析和热重分析方法研究了两种双马树脂的玻璃化转变温度（Tg）和耐热性，并......
以4,4’-双马来酰亚胺二苯甲烷（BMI-1）、双酚A型氰酸酯（BADCy）和酚酞型聚芳醚砜（PES-C）为原料通过加入发泡剂合成了双马来酰亚胺/氰酸酯......
具有高热导率、优良的机械性能和绝缘性能的环氧树脂复合材料对确保超导线圈在低温强辐射环境下运行稳定性至关重要。环氧树脂拥有......
采用差示扫描量热分析技术研究催化剂TE用量对环氧/氰酸酯树脂反应活性和固化度的影响,借助动态力学热分析仪研究TE用量及固化温度......
主要研究了环氧-氰酸酯(EP-CE)树脂在三种低温固化工艺(80℃/96h、120℃/48h、100℃/12h+150℃/12h)条件下性能和结构的变化.结果......
采用共聚的丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯核壳结构微纳米橡胶粒子增韧氰酸酯/环氧树脂.研究结果表明,加入核壳粒子后,CE/EP树脂韧性获......
本文用5％wt含氟苯并噁嗪（BAF-a）与氰酸酯树脂（CE）进行共聚，得到黄色不透明粘稠状的改性树脂（BAF-a/CE），结果表明，浇铸体（BAF-a/CE）的加工窗口比......
如何通过构筑复合材料的空间结构,在获得高介电常数的基础上兼具低介电损耗和低渗流阈值是目前high-k聚合物复合材料研究中的重要......
论文研究了一种双酚A型氰酸酯预聚体与环氧树脂共混物的性能以及该共混物的反应特性.和在覆铜板方面的应用及介电性能.......
随着现代工业的飞速发展，新型材料的需求日益增大，而电子材料更是被广泛地应用于各个领域。环氧树脂因为其高模量和强度，良好的电阻和......
将具有优异介电性能的Ca0.7La0.2TiO3陶瓷填充到氰酸酯(CE)树脂中,通过熔融浇铸技术成功制备了Ca0.7La0.2TiO3/CE复合材料.结果表......
本文对环氧树脂固化剂的氰酸酯,在品种、性能、应用等方面作了全面、深入的阐述,并反映并总结了氰酸酯固化剂,当前的技术新发展、......
三菱化学公司(MCC)开发出一种高耐热、高强度的氰酸酯碳纤维预浸料。在环境法规收紧的背景下,轻型飞机和汽车车身的需求正在增长。......
采用增客改性方法固化氰酸酯/双马来酰亚胺体系,表征了固化树脂的介电常数(Dk)、介电损耗(Df)和玻璃化转变温度(Tg).结果表明固化......
本文研制出一种可在130℃固化的改性氰酸酯树脂体系，并对其复合材料性能进行了研究。该树脂经170℃/2h后处理可固化完全，固化物Tg 达......
以氰酸酯为改性剂,制备了BMI/DBA/CE树脂,采用万能拉力试验机、傅里叶红外光谱仪和热重分析仪等对所制备树脂的结构、力学性能、热......
以端羟基液体丁腈橡胶、二苯基甲烷二异氰酸酯及扩链剂1,4-丁二醇为原料,加入自由基引发剂2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷和......
采用Q600型同步热分析仪研究了氰酸酯的热固化过程,确定了固化工艺参数,根据Kissinger及Ozawa方程分别计算出固化活化能,并通过红......
乙基-3-氨基苯并呋喃-2-羧酸酯与各种异硫代氰酸酯反应制备了一系列3-烷基1,2,3,4-四氢-2-硫代-4-氧代苯并呋喃[3,2-d]嘧啶,用甲基......
采用卤化氰-酚合成法制备了酚酞型CE(氰酸酯),并采用红外光谱(FT-IR)法、质谱法、核磁共振氢谱(1H-NMR)法、毛细管法和差示扫描量......
虽然热塑性塑料的增长速度较快,但热固性树脂的消耗量正在持续增加。新一代热固性树脂更环保,这不仅仅是将老牌产品重新包装成环保......
通过介电性能和吸水率测试研究了二甲苯型氰酸酯(DMBPCN)与环氧树脂(EP)不同配比对其共混体系固化物性能的影响。结果表明,随着DMB......
本文合成了两种含对二甲苯结构氰酸酯单体。通过苯酚和2,6-二甲基苯酚分别与对苯二甲基二甲醚(BMBZ)反应分别制得含酚单体1,4-二(4......
以二烯丙基双酚A(DBA)和端乙烯基丁腈橡胶(VTBN)为增韧剂,两者与双马来酰亚胺(BMI)共聚后得到的预聚体作为酚醛型氰酸酯的改性剂,......
1 概述聚氨酯是聚氨基甲酸酯的简称,一般由二元或多元有机氰酸酯与多元醇化合物(聚醚多元醇或聚酯多元醇)相互作用而得。由于聚合......
苯并口恶嗪树脂作为一种新型的酚醛树脂,具有分子设计性强,固化过程无小分子释放,热稳定性和力学性能优异,残炭率高等优点,使其成......
采用非等温差示扫描量热法测试了不同升温速率下氰酸酯/八(γ-氯丙基)倍半硅氧烷(POSS)杂化树脂的固化过程。运用Kissinger法和Fly......
本文讨论了两种聚苯醚低聚体衍生物的制造方法及制成覆铜箔层压板的主要性能。
This article discusses the methods of making t......
碳纤维增强氰酸酯材料作为高性能结构材料应用在航天器领域.原子氧效应是航天器在低地球轨道环境下运行时所受影响最严重的.为......
本文探讨了氧化石墨烯(G0)对碳纤维/溴化环氧/氰酸酯层压复合材料在室温(RT)和77K下的力学性能的影响,研究了石墨烯含量对复合......
本文采用DSC和流变对环氧/苯乙烯马来酸酐/氰酸酯树脂体系的反应性和工艺性进行了表征，研制了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜......
随着信息技术的高速发展,微波介质陶瓷凭借高介电常数、高品质因数和近零的谐振频率温度系数等优点,被广泛的应用于微波传输、电子......
氰酸酯树脂(CE)是一种高性能热固性树脂,具有优异的介电性能、力学性能、热稳定性和加工性能等,在电子封装材料、印刷电路板、高性......
随着电子信息、航空航天等产业的高速发展,整个智能化设备也逐渐步入信号传输高频化、信息处理高速化阶段,这对设备制造中的复合材......
由于在微波通信、脉冲储能等领域的广泛使用,低损耗电介质材料备受关注。近年来,电子元器件集成化、小型化、多功能化的迅速发展使......
为了使超导线圈能更好的运用于高温超导磁体中,起电气绝缘、冷却、机械支撑、固定和保护超导体作用的绝缘材料必不可少。环氧树脂......
由对氨基苯基炔丙基醚(appe)与苯膦酰二氯(BPOD)合成了N,N’-二(4-炔丙氧基苯基)-苯基膦酰胺(DPPPA),用核磁共振谱(NMR)和红外光谱......
本文对环氧树脂固化剂的氰酸酯,在品种、性能、应用等方面作了全面、深入的阐述,并反映并总结了氰酸酯固化剂,当前的技术新发展、......
采用模塑成型法制备CE/nano-SiC(氰酸酯/纳米碳化硅)复合材料,通过动态力学能谱(DMA)分析,考察了nano-SiC对复合材料的力学损耗因......
