电沉积铜相关论文
氢气被认为是一种具有广阔前景来替代传统化石能源的可再生能源。本文合成了一种[ONO]型铜配合物CuL [L = N-(2-pyridylmethyl......
在由75 g/L CuSO4·5H2O、220 g/L浓硫酸和70 mg/L Cl-组成的基础镀液中加入有机添加剂聚乙二醇(PEG 8000)和聚二硫二丙烷磺酸钠(S......
为获得可控织构的电沉积铜层,本文在焦磷酸盐、恒电流电沉积体系下制备了铜镀层,对镀层进行XRD衍射分析,探讨了电流密度、镀层厚度......
论文分为发泡金属的制备、性质及应用研究三个部分.1.发泡金属的电沉积法制备研究;2.发泡金属的性质研究;3.发泡金属的应用研究.......
由QCM技术与电化学技术联用，构成的电化学石英晶体微天平(EQCM)技术，兼具电化学检测的高灵敏度及QCM实时检测电极表面纳克级质量变化......
通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定所获得镀铜层的硬度及电阻率,发现阴极电流密度与镀铜层的硬度及电阻率之间的变化趋势......
通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数，测定所获得镀铜层的硬度及电阻率，发现阴极电流密度与镀铜层的硬度及电阻率之间的变化趋势，硬......
通过电化学方法研究甲基磺酸体系中电沉积得到的纯Pb、Pb-Sn（0.6％）和Pb-Sn（0.6％）-Sb（0.6％）（均为质量分数）合金阳极在CuSO4-H2SO4体系下的电化......
在由75 g/L CuSO4·5H2O、220 g/L浓硫酸和70 mg/L Cl−组成的基础镀液中加入有机添加剂聚乙二醇(PEG 8000)和聚二硫二丙烷磺......
印刷线路板(PCB)加工行业产生的大量含铜废蚀刻液是一类较难处理的危险废液,其中的铜、镍等金属离子会对环境造成巨大的危害,根据......
考察了在覆盖有分散Pd粒子的非导体表面电沉积铜的初始阶段，发现非导体在电沉积前的面电阻达到100MΩ／cm时可实现较快速度的电沉积。......
为了研究钢基体上电沉积铜的电阻率和硬度随阴极电流密度及时间的变化规律,通过制备不同电流密度的电沉积铜样品,分别采用直流电桥......
在FTO（即掺杂氟的SnO2透明导电玻璃）基底上采用两步恒流电沉积，得到厚度约500 nm的金属Cu薄膜，然后置于SnO2溶胶中浸渍并经175°C......
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研究并讨论了用于微纳电子器件的电沉积铜工艺.通过在硅片上电镀铜,分析电镀时间、电流密度、温 度等参数对镀层影响,利用SEM观察......
一种复合氧化物阳极;酸性镀铜溶液的改进;电沉积铜填充微孔的方法;电镀法制造超导MgB2膜;印刷辊电镀铜......
铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性.在超大......
通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定了所获得镀铜层的硬度及电阻率.结果发现,镀铜层的硬度和电阻率开始都随阴极电流密度......
集成电路封装基板（简称封装基板）是芯片与外部电子电路、电子元器件等电气互连的桥梁,其性能直接影响到集成电路设计性能的实现。电......
本实验主要采用的主体工艺为填充床电极反应器，利用电沉积法去除含铜废水中的铜离子。采用SEM、XRD、CV、极化曲线、EIS分析手段描......
随着电动汽车、智能手机的迅速发展,锂离子电池的需求得到了很大的提升。其中,高能量密度的锂离子电池是当前市场急需的产品,同时......
<正> 本文介绍一种碱性氰化槽液,由它可镀制铜锡锌三元合金(铜为60％、锡32％、锌17％和1％的镍),该合金镀层为银色光亮,光泽持久。这种槽......
研究开发环保型碱性无氰镀铜工艺技术替代现有工业中的氰化物镀铜工艺具有十分重要的科学意义与实用价值,这不仅有利于电镀工业的......
先用二次阳极氧化法在纯铝表面制备出多孔阳极氧化铝（AAO）膜,再通过交流电沉积法在膜孔内沉积铜纳米线,制备出载铜AAO膜。然后用氢氧......
