超声引线键合相关论文
微电子封装已成为当今微电子制造中影响生产效率和器件性能的关键技术。热超声键合是最为重要的芯片封装方法与技术,目前企业生产......
在超声引线键合过程中,键合压力是影响键合强度的重要因素之一。通过实验,研究了键合强度与键合压力间的关系。通过高频采集装置对......
阐述了Lyapunov指数作为振动信号的混沌判断原理,并对换能系统的振动信号进行分析与研究,计算了换能系统在不同加载压力下劈刀的振......
超声换能系统是引线键合设备的核心部件，对其工作特性的深入了解有助于理解引线键合过程。通过实验，观察分析了超声引线键合过程中不......
为避免双键合点破坏性拉力实验不易准确的缺陷和剪切力测试不能评价键合点整体特性的缺陷,采用了破坏性单键合点的测试方法。在尽......
利用基于关联维数的相位随机化的替代数据算法，对不同键合压力下超声换能系统中换能杆末端轴向振动的实测数据进行正确替代，并用非线......
阐述Lyapnov指数作为振动信号的混沌判断原理,并对换能系统的振动信号进行分析与研究,计算换能系统在不同加载压力下变幅杆的振动......
根据超声引线键合实验平台电路结构，设计了PZT（压电陶瓷）驱动信号采集电路。在此基础上开发了基于LabView和Matlab的信号采集分析系统......
在超声引线键合中引线键合质量受到多种因素的影响。该文通过实验，观察了超声引线键合过程中不同劈刀安装长度对引线键合质量形成的......
采用激光Doppler非接触测试方法,提取芯片封装引线键合工艺的关键部件——劈刀末端的超声振动信号。利用时频联合分析方法将劈刀末......
超声引线键合声学系统是超声引线键合机的核心组成部分,其设计及加工的好坏直接影响键合效果。本文的研究目的是提高超声引线键合......
本文以超声键合实验平台为基础,围绕劈刀安装长度、键合压力等不同工艺参数对引线键合质量及超声换能系统的影响展开。利用PSV-400......
超声功率是影响粗铝丝引线键合强度的最主要因素之一.在尽量排除其他干扰因素的情况下,通过实验比较了11种不同超声功率条件下,粗......
提出了一种利用超声引线键合系统阻抗的变化来识别键合强度的在线质量检测方法.基于采集到的换能器在键合过程中输入的电压和电流......
根据超声引线键合实验平台结构,设计PZT(压电陶瓷)驱动信号传感电路,搭建键合力传感系统,集成多普勒振动测试系统,获得键合过程中......
针对引线键合劈刀悬伸长度对声学系统谐振频率及劈刀刀尖振幅的影响等问题,推导出了换能器与变幅杆整体频率方程,建立了超声引线键......
介绍了一种电子封装超声引线键合过程实时测量瞬态温度特性的实验方法,并通过实验研究了超声引线键合过程在分辨率为1 ms、分析范......
超声引线键合作为微电子封装中被广泛应用的技术,在工艺上已经很成熟,但是关于其键合机理和连接过程在学术界仍然没有达成共识,而......
本文主要工作是以U-3000型粗铝丝引线键合机为平台的超声引线键合机理研究：对改变键合压力和劈刀松紧度的情况下换能系统的特征进行......
研究微电子封装超声引线键合系统键合工具的动态特性和摩擦行为，运用有限单元法建立了键合工具的动态接触模型，初步掌握微电子超声键......
在超声引线键合过程中，键舍力是影响键舍强度的重要因素之一。通过实验研究了键舍强度与键舍力之间的关系。在不同键舍力情况下，通过......
