切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
科研档案管理浅谈
科研档案管理浅谈
来源 :全国地质档案资料学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:anchor1989
【摘 要】
:
档案产生于科研、生产,生产、科研又离不开档案.作者通过自己几年的实际工作,认为科研档案的"四同步"管理方法是行之有效的.
【作 者】
:
雷雪英
【机 构】
:
核工业西北地质局203所
【出 处】
:
全国地质档案资料学术研讨会
【发表日期】
:
2002年期
【关键词】
:
科研档案
档案管理
生产
管理方法
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
档案产生于科研、生产,生产、科研又离不开档案.作者通过自己几年的实际工作,认为科研档案的"四同步"管理方法是行之有效的.
其他文献
低温烧结Ba<,3>Co<,2-x>Zn<,x>Fe<,24>O<,41>铁氧体高频性能
采用柠檬酸盐法制备平面六角铁氧体BaCoZnFeO,并对材料的低温烧结特性和高频电磁性能进行了研究.结果表明,Zn离子取代Co离子对BaCoZnFeO成相温度、饱和磁化强度及居里温度均
会议
图像处理技术在片容丝印机中的应用
本文主要介绍图像处理系统的硬件组成、基本原理及选型方法,简要介绍了图像处理技术在片容丝印机中的应用.
会议
图像处理技术
片容
丝印机
图像处理系统
硬件组成
选型方法
原理
应用
无铅电子组装的发展现状
无铅电子组装已经成为电子装联工业不可避免的发展趋势.本文结合近年来国际上的众多研究成果,综述了无铅钎料的发展过程以及无铅波峰焊与再流焊面临的问题与挑战,同时就国内
会议
无铅波峰焊
电子组装
问题与挑战
研究成果
无铅钎料
发展趋势
电子装联
再流焊
综述
企业
国内
工业
对策
IPC标准与焊点检查技术
本文介绍了电子制造业中广泛使用的"电子组装件的可接受条件"IPC标准,及适用于表面安装电路板焊点检查的三种检查技术.
会议
标准
焊点检查
电子制造业
接受条件
检查技术
表面安装
组装件
电路板
IPC-9850贴片机性能检测方法
2002年7月IPC正式批准的IPC-9850贴片机性能检测方法的行业标准,运用数理统计方法评价贴片机固有的性能与能力.9850标准是制造厂与用户进行设备验收的依据,也是SMT组装厂进行
会议
贴片机
性能参数
检测样板
行业标准
质量分析
维护调整
统计方法
贴装工艺
检测过程
检测方法
制造厂
方法及
组装
运用
用户
验收
数理
设备
器件
评价
双面再流焊接过程中掉片问题的研究
针对目前双面再流焊接的日益增多及用户在对双面再流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据.
会议
双面再流焊接
焊接过程
支持数据
元件掉落
试验验证
用户
系统
技术
墓石现象的成因及其对策
在SMT生产中,在再流焊工艺期间无源片式元件的所谓的"墓石"现象就一直困扰着电路组装者.简单地说"墓石"现象就是小型片式元件在于在将两端焊接到SMT焊盘时,在再流期间元件部
会议
墓石现象
再流焊
元器件容差
电路组装技术
润湿机理
浅谈地质档案资料信息服务社会化
文中阐述了地质档案资料在国民经济建设和社会发展中的地位和作用.分析了地质档案资料信息服务社会化的内涵,并对其分别进行了讨论.指出建立地质档案资料信息服务体系的必要
会议
地质档案资料
信息服务体系
信息服务社会化
社会发展
经济建设
网站
内涵
国民
地位
全闭环控制BGA、CSP红外返修系统
多年来SMT的返修系统儿乎是热风系统一统天下,然而在实际使用中,尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中,热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。本文介绍了元件表面
会议
全闭环控制
热风返修系统
红外返修系统
封装器件
电子组装
电路板
工厂
地勘单位地质资料保管和利用工作中存在的问题与建议
本文论述了目前地勘单位资料保管和利用工作中存在的主要问题,并就提高地质资料管理水平,加强保管和利用工作,提出了几点建议.
会议
地勘单位
地质资料管理
与本文相关的学术论文