锗硅HBT器件的低温直流特性研究

来源 :第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wjyjiedabc
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  研究了在低温下锗硅HBT器件的直流特性变化特点。与硅器件相比,锗硅器件在低温下具有性能优势,即直流增益在低温下不降反升。大注入下,会存在异质结势垒效应,从而导致Ic的增幅减小,Ib的增幅加大。
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