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会议论文
锗硅HBT器件的低温直流特性研究
锗硅HBT器件的低温直流特性研究
来源 :第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wjyjiedabc
【摘 要】
:
研究了在低温下锗硅HBT器件的直流特性变化特点。与硅器件相比,锗硅器件在低温下具有性能优势,即直流增益在低温下不降反升。大注入下,会存在异质结势垒效应,从而导致Ic的增
【作 者】
:
王玉东
吴正立
刘志弘
付军
张伟
崔杰
赵悦
邱腾
杨继
周卫
李高庆
【机 构】
:
清华大学微电子学研究所,北京 100084
【出 处】
:
第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
【发表日期】
:
2011年期
【关键词】
:
锗硅器件
HBT
低温
直流增益
异质结势垒效应
直流特性
性能优势
变化特点
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研究了在低温下锗硅HBT器件的直流特性变化特点。与硅器件相比,锗硅器件在低温下具有性能优势,即直流增益在低温下不降反升。大注入下,会存在异质结势垒效应,从而导致Ic的增幅减小,Ib的增幅加大。
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