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深反应离子刻蚀是制作太赫兹真空电子器件(包括谐振腔，电子注通道和输出波导等)的方法之一，本文研究了在深反应离子刻蚀中，工艺气体的流量和气压、下电极射频电源功率、刻蚀/钝化时间等工艺参数对宽80μm，深300μm深槽的侧壁垂直度和表面粗糙度的影响，分析原因，得出最佳工艺,并对94GHz的折叠波导进行了初步的实验研究。