OLED诞生至今,封装一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。本文简要介绍了有机发光器件OLED的结构、发光原理、优缺点以及存在的一些问题。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻想的柔性显示也成为了现实。本文针对OLED显示屏制造过程中的封装技术、基板装夹及变形等问题开展研究,主要内容包括以下几方面：首先,本文介绍当今主要的封装技术和方法,开展OLED关键工艺研究和污染粒子检测实验；对几种无机成膜材料性质和薄膜微观形态进行实验分析与对比,提出结合传统后盖式封装和薄膜封装的混合封装方法。在分析调研OLED柔性薄膜封装方式的基础上,提出一种新型的薄膜封装方式。其次,本文针对大尺寸OLED生产制造过程中大玻璃基板变形过大,会影响成品率、生产效率和成本等突出问题,进行基板变形的理论分析,并应用ANSYS有限元软件实现玻璃基板变形分析,提出一种有效减小大尺寸玻璃基板变形的方法。第三,基于大尺寸玻璃基板的变形分析结果,设计装夹大尺寸玻璃基板的夹具结构,使其具有夹持基板并实现小角度转动功能,即让夹具在夹持基板的过程中能够向上转动一定转角,从而改变基板的边界条件,大幅减小玻璃基板的变形。