近年来,随着我国经济的高速发展,作为经济发展基础之一的电力行业也得到了迅猛发展,从而大大带动了电能表的需求。电能表主要分为两类,一类是机械式电能表,另一类是电子式电能表。电子式电能表因为具有精度高,可靠性高,功能多等优势,逐渐成为了未来电能表市场的发展主流,在这样的市场趋势下,针对电子式电能表应用的芯片解决方案也成为了集成电路设计开发行业的研究热点。本论文结合作者所参加的一款采用系统级封装(SiP,System in Package)的面向电子式电能表应用的芯片设计项目撰写而成。本论文中设计完成的电表检控芯片通过系统级封装(SiP)与MCU芯片集成后,可实现面向电子式电能表的系统应用。在论文中,作者主要研究讨论了系统级封装集成中,芯片间的通信命令接口以及电源控制电路的设计实现等问题。在本论文中,作者完成的研究工作主要如下：1)采用创新的思路,通过构建通信命令接口完成了MCU芯片到电表检控芯片的命令传输,实现了电表检控芯片与MCU芯片的有机联结。在论文工作中,作者定义了通信数据格式,设计了通信指令,并以通信数据流的序位信号为中心,完成了通信接口控制电路及数据传输电路的研究设计。2)根据MCU芯片上电、掉电的条件构建PMOS开关的ON/OFF控制电路,实现了对MCU芯片的电源控制；同时讨论了在MCU芯片掉电的情况下,关联芯片引脚的控制处理问题。3)负责电表检控芯片规格的研究,并负责项目整体的推进。完成了电表检控芯片设计验证／产品测试方针的研究,并从设计质量管理的角度出发,在论文工作中引入了功能验证的Bug收敛曲线,测试评价的第三方验证等设计管理方法提高了本芯片的设计质量。