以子之矛攻子之盾

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  英特尔着急了。现在市场都在热传,说苹果的Mac电脑要在2015年抛弃英特尔芯片。如果这种情况发生,绝对会动摇英特尔在PC芯片上的霸主地位。去年底,英特尔的市值已经超过了1700亿美元,是世界第一的半导体企业。
  最近一次超越英特尔的是来自移动互联网的霸主高通。在2013年时,英特尔曾被高通比了下去。这年9月,高通市值超过英特尔,而且已经开始蚕食英特尔的市场。
  但是现在,英特尔又反超了高通。这一年来到底发生了什么?高通还能再次压制英特尔吗?
  英特尔与高通,各有各的称霸策略,而且在各自领域各自蛮横。过去,它们都深耕领地,合纵连横不择手段;现在,它们终于开始进攻彼此的领地,全面进攻且不留情面。针对未来,它们又各自谋划,争抢先手。
  统治产业链:联手巨头VS专利称王
  英特尔是PC互联网时代的霸主,它对PC产业的统治是建立在与PC系统的紧密结合之上。其优势是产品性能与计算机系统生态紧密结合,先有芯片的技术优势,再有芯片周边的生态优势。
  而高通的崛起则是通过移动互联网,它的优势来自于对通信技术的研发和坚持,然后再建立移动芯片技术体系优势。高通首先是一个通信服务商,然后再是一个芯片硬件供应商。
  英特尔:联手微软渗透下游
  英特尔的优势在于PC市场与服务器市场,这两个领域都是微软Windows系统在主导。与微软联盟,是英特尔最大的成功逻辑。1992年,有人尝试将苹果操作系统放在英特尔的处理器上运行,“就像将唇膏涂到鸡肉上!”比尔·盖茨很不留情面地嘲讽了这种搭配,因为微软已经与英特尔形成了一种技术和商业上的默契。
  英特尔与微软的联盟并不为两者所承认。但是,上世纪90年代以来,微软和英特尔在有意无意之间形成了“Wintel”合作模式。两者按照默契的节奏推出新品,微软的新系统与英特尔的新芯片常常是一唱一和,主导着全球IT业技术的更新迭代,形成了实质上的垄断。
  这个联盟成功地取代了IBM公司在PC市场上占主导地位,垄断PC桌面端长达20多年,双方通过共同控制下游PC生产商而不断攫取暴利。
  也是在上世纪90年代,苹果、IBM、摩托罗拉也曾经建立了一个“PowerPC”联盟。苹果有PC整机和操作系统,IBM有整机和芯片,摩托罗拉在两者协助下推出PowerPC芯片,三者相互合作。对此,随后微软推出了Windows 95,英特尔推出了奔腾系列芯片,二者的产品体系协同,珠联璧合。在两大划时代的产品面前,PowerPC完全不堪一击,推出不久后就宣告沉寂。
  而英特尔自身则通过微软Windows系统进入各大硬件生产商,找到了大批合作企业,有芯片生产商、软件生产商、设计辅助工具开发商、硬件制造商和移动设备生产商等等。它们围绕英特尔形成了一个庞大的产业联盟。
  英特尔又利用“平台”的概念,将CPU、主板、芯片组以及网卡等组件或技术集成一体,完成从单一硬件产品制造商向一个“集成性服务供应商”的转化。实现用户综合应用体验的同时,不断强化体系围墙,降低竞争对手在微软系统生态中的渗透。
  在技术驱动下,产品的性能得以逐步提升。但是技术一旦超出消费者需求,也就是性能过剩的时候,存量市场与价格战就随之而来,利润也就会从下游生产商逐步向上游让渡。联想和当年的IBM都是典型的案例。当年,尽管IBM的PC全球销量第一,但是丰厚的利润却流向了微软、Intel。英特尔的核心技术对产业的影响力越来越大。
  打败一头霸王龙的可能不会是另外一种恐龙。在英特尔主导的技术体系和生态规则下,没有人能够击败英特尔。IBM没有干掉英特尔,AMD也没有。
  高通:向移动互联网征税
  高通的角色很有意思,无处不在但又不易被人们察觉。不是说它的芯片产品藏身于手机之内,而是说它最重要的产品——CDMA系列通信技术,是无处不在,只要有移动互联网的地方都有它。
  
  在美国圣地亚哥的高通总部大楼已经有一面专利墙,墙壁上面展示了该公司的1395份专利文件,它是高通帝国的承重墙。其实相比高通的13000多份专利文件而言,这只是其中的一小部分。
  上世纪90年代初高通推出了CDMA技术。高通自己做电信运营、基站以及手机终端,以一己之力打造了一个完整的CDMA通信体系,并逐渐催熟了市场。这奠定了它称霸智能手机芯片市场的基础。
  高通拥有与全部CDMA无线通信标准相关的关键专利权。任何一个进入该领域的企业,都必须向其支付高昂的“授权费”。高通的授权费非常贵,它像“收税”一样,按照一定比例向每一台手机和移动设备收取许可费。不管是生产CDMA系统设备还是手机的公司,都要交这种“税”。
  高通领导层曾经这样说:“我们的技术就像地基,是任何建筑都不能或缺的。”有一个真实的笑话。有人对高通全球CEO说,将来汽车也会有通信模块实现车联网,如果宝马车里面也用高通设备的话,是不是也得把宝马车售价的5%作为专利费交给高通?这位CEO略有所思地点了点头,回了一句话:“理论上是这样的。”
  1995年,高通分别成立了芯片部门和技术授权部门,前者从事芯片硬件供应,后者从事技术授权。高通芯片采用的是英国ARM公司的芯片技术架构,但是它对这种架构做出了很大改良,融入了高通的通信技术体系。生产ARM芯片的企业很多,但只有融入了高通通信技术的ARM芯片才是横扫智能手机和平板电脑的大杀器。
  随着CDMA、WCDMA等技术成为国际通信标准,结合CDMA相关技术授权,高通芯片组逐渐征服了各大手机生产商。即使苹果、三星有自己的CPU芯片也没有用,它们都要使用高通的通信基带产品。既要为基带硬件付费,也要为CDMA、WCDMA等技术付费。   2013年,高通30%的总收入来自于专利授权。但是,这30%的收入却给高通带来了80%的税前利润。高通同时在软硬两个领域拥有主导地位,它在移动通信领域扮演的角色是“微软+英特尔”,它占领了移动通信产业链中附加值最高的环节。
  英特尔称霸PC和服务器领域有微软的功劳,而高通称霸智能手机和平板电脑则更靠自身优势。
  压制对手:粗暴围剿VS分层挤压
  英特尔与高通都创建了近于垄断的优势,它们的实力不只体现在对产业链的影响,更体现在对竞争对手的压制。两者的压制策略也是各有各的强硬。
  英特尔:全方位压制
  在PC市场,英特尔芯片有超过80%的市场占有率。借此地位,在直接的PC生产商市场,英特尔会用威逼利诱、软硬兼施的手段打击竞争对手的市场空间。看来,即使是引领时代的高科技企业,也抹不去生意人的逐利性格。
  英特尔曾采用打折、补贴和提供市场开发基金等手段,强迫戴尔、索尼、东芝、Gateway和日立等主要客户签署排他性协议,阻止这些生产商购买对手英特尔的产品。
  对一些大型的PC生产商,英特尔则可以使用提高产品价格、停止供货等招数来威胁,强迫它们只采购自己的芯片。
  英特尔还善于打击竞争对手和PC生产商的关系,强迫生产商不能响应英特尔对手的新产品和新技术。比如,英特尔曾威胁宏碁,如果宏碁支持AMD的Athlon 64处理器发布,后果将会很严重。为此,宏碁就退出了AMD的处理器发布。
  英特尔还会在销售渠道上排挤对手。据说英特尔收买过德国的大型零售供应商,让它只销售采用英特尔处理器的电脑。
  英特尔还可以利用自己的市场优势,向行业技术标准和相关产品施压,排挤竞争对手(比如AMD)的生存空间,给对手的市场拓展带来障碍。
  最终,依靠联盟优势和技术优势,英特尔挫败了众多芯片生产商。到现在,也只有AMD还能勉力生存,而且AMD也已经对抗失败,无法再作为英特尔的“对手”继续长期存在下去。
  一个蛮横强硬不讲理的主。
  高通:分层挤压
  在移动芯片市场,尽管高通处于领先地位,但它遇到的竞争程度要远高于PC芯片市场。有自产自销的苹果cpu、三星Exynos、华为海思。这其中,Exynos也已经与多家第三方生产商合作,抢夺智能手机市场。还有从底层崛起的联发科、展讯,以及昂达、瑞芯微等多个小品牌各占一隅。
  在高端市场,高通是绝对的霸主。所以,它对竞争对手的压制主要体现在对中低端市场的抢夺。
  技术上,高通用高端产品的技术体系,去扶持中低端产品,下探中低端市场,做出了从入门级到旗舰级芯片的全线产品体系。比如,在3G向4G的过渡过程中,高通加速将4G技术与硬件体系引到中低端市场,甚至是入门级市场,抢先把4G技术引入千元机的层级。比如在中国就有支持双SIM卡和三SIM卡的产品方案,而双卡双待往往是中低端手机的特征之一。
  服务模式上,高通开始走“山寨路线”,学习联发科在功能机时代首创的芯片“交钥匙”模式。2013年,高通推出类似“交钥匙”服务模式的“QRD参考设计”平台方案。QRD可以让手机、平板生产商直接按图索骥,即使不具备强大研发能力也可以迅速推出新产品入市。借助QRD,有些生产商的产品开发周期已经小于60天,这正中各路杂牌手机生产商的下怀。
  高通在高端封顶,并放下姿态来到中低端市场抢份,让联发科等对手现在上不去,以后也可能会“下不来”,生存和发展空间继续被压缩。而且,高通可以对使用高通芯片的生产商收取5%的CDMA系列技术许可费,对于不使用高通芯片的生产商收取5.75% 的许可费,强制生产商使用自己的芯片产品。
  但是,移动设备的出货量增长在放缓,确切而言是智能手机的增长在放缓。全球智能手机出货量在2014年已经到达顶峰,未来可能迎来一个平缓的增长甚至是衰退。最值得忧虑的是,高通CPU在高中低端市场都有对手,苹果、三星、联发科每个都很难缠。
  我们可以用“以子之矛攻‘彼’之盾”的方式来分析,英特尔的压制方法,可以被高通破掉,自己却难以破解高通的压制方法。不过,高通技术壁垒也终将会在市场竞争面前威力渐消。
  对攻策略:策反底层VS引导进化
  移动互联网正融化着桌面互联网生态,英特尔与高通这两个不同领域的霸主,前后也有交锋经历,不过在未来两者最终会遇到一个大火拼。
  英特尔的对手已经不是AMD,而联发科也不会是高通长久的对手。英特尔与高通的交锋不是停留在芯片硬件的比拼,而是物联网商业生态的比拼。
  英特尔:技术输出+策反底层
  英特尔的目标很明确:抢占移动互联网。它曾错估了移动设备的发展前景。2006年,智能手机并不普及,英特尔卖掉了自己的移动通讯芯片部门,想专注于PC处理器。
  2012年,英特尔决定重回移动芯片市场。但它已经错过了进军智能手机市场的最好时机。在移动芯片领域英特尔就像是一个新手,没有优势,也没有市场占有率。那么它将如何去赢得一场新战争呢?
  拥抱安卓系统
  在PC市场上,英特尔掌握着较大的主动权,甚至可以决定某一代PC有多少款式。但是,在移动设备市场,有成百上千家生产商。英特尔需要提供一个平台,就像高通QRD那样的技术平台,让生产商更有效率地进行产品研发。
  全球84%的智能手机安装了安卓系统。不能再抱微软的大腿了,英特尔必须与谷歌紧密绑定,技术升级完全与谷歌同步。
  英特尔2011年开始投入安卓系统适配研发。2012年,第一部基于安卓的英特尔手机联想K800问世。
  2013年下半年,英特尔又有了“满满的诚意”和“更为创新的内容”。从系统平台、开发工具、应用程序再到用户体验上,英特尔让自己的x86芯片架构为安卓系统提供全方位支持。
莫伦科夫帮助高通成长为了移动处理器开发商领跑者,他本人也从COO晋升为了CEO。

  而且针对最新的安卓版本,英特尔又领先ARM,为安卓打造出了64位的内核,并研发出相关开发工具和参考设计,供手机生产商使用。64位的内核是英特尔的强项,英特尔想把自己在PC方面的优势嫁接到移动互联网设备上来。
  扶持对手的对手
  英特尔比高通多了一样东西,就是x86架构的技术体系。一方面英特尔自己生产并输出芯片产品,另一方面英特尔决定像ARM公司那样,授权x86架构给一些移动芯片生产商。形成一个阵营,形成x86的移动互联网生态。
  于是,英特尔培养、诱变了一群“小弟”,“围殴”高通。
  在高通和联发科之外的那些二三线芯片生产商,实力不雄厚后台也不硬。它们深受ARM芯片的同质化竞争之害,又无法独自挑战高通。英特尔提供给它们技术和制造工艺的支持,并且还有“可观的补贴”,帮助它们从ARM架构向x86架构迁移。
  通过它们,英特尔可以将自己的x86架构的产品渗透到低端手机,形成产业生态。中国的展讯、瑞芯微已经站到了英特尔的旗下。
  不放弃二三线生产商
  现在,英特尔在移动手机领域只能说初有成绩。手机芯片的合作者主要有华硕、诺基亚、联想、印度Lava。
  有PC生产背景的移动设备生产商,是英特尔最理想的客户;平板电脑则是英特尔最好的突破口,因为它的技术体系和PC更为接近。平板电脑领域,除华硕外,英特尔还发展了一大批二三线的生产商,比如蓝魔、原道、台电、昂达……
  英特尔可以为它们提供稳定的设计平台和技术体系,也可以提供英特尔的品牌影响力。“intel inside”的广告语,是PC产品优秀品质的表达。英特尔在技术、品牌、供应链、渠道、品牌、补贴等方面的支持,刚好可以满足二三线生产商的成长需求。
  两年来,英特尔移动芯片部门产生了70多亿美元的亏损。它的目的只有一个,以烧钱换市场,扩大生态圈。那些即使近似于“山寨”的生产商,也会有机会得到英特尔的支持。在PC时代,英特尔何曾这样谦卑?
  高通:用移动概念改造传统
  在2014年底,英特尔市值有1800多亿美元,远远超过了高通的1200多亿美元。一路狂奔而来,高通也并不是没有受挫。授权费模式被人诟病,受到反垄断调查,智能手机出货量增长放缓,移动产品市场竞争白热化……现在,高通业绩已经出现下滑,它急需向新的市场进行拓展,甚至不惜与英特尔展开正面对决。
  直接挖墙脚,靠近微软
  利用通信技术平台,高通已经对微软的WP操作系统提供更多的支持,包括基准硬件、优化软件甚至是开发工具。它想与微软一起争取新的下游生产商,吸引那些杂牌手机生产商。
  英特尔为安卓最新系统生产64位芯片的同时,高通新的移动端CPU芯片也将支持微软下一代的操作系统Windows 10。而且,微软也主动将新操作系统调整为支持ARM架构的处理器。ARM架构耗能少、成本低,更适合体积小的移动设备,微软牵手ARM不是意外。
  英特尔牵手安卓,只是让高通在移动芯片市场多了一个对手。而高通牵手微软WP系统,则是直接对Wintel联盟产生了突破性的影响,给Wintel联盟在移动互联网时代的破裂判了缓刑。
  通信技术引导笔电进化
  不能直接进入台式机市场,那么就进军笔记本电脑市场。当前,高通强势介入了笔记本市场,用4G数据连接平台直接对笔记本产品进行改造,使其逐渐进化为配备触摸屏的混合平板电脑,一个可变形的、可移动的智能终端,让使用者在任何地方都能够使用4G通信技术,满足数据需求。
  这样,笔记本电脑用户可以在移动状态下快速完成更多任务,比如传输4K高清视频,从云端快速访问企业级应用。
  这等于重新定义了笔记本电脑,是英特尔尚不能及的作品。高通利用这种技术找到了可以合作的PC厂商,包括戴尔、富士通、惠普、联想、松下和东芝。这些主流的大厂商在英特尔的霸权下拥有较强的话语权和自主权。
  同样,高通也在与自己的传统业务客户紧密合作,将它们拉拢到自己的笔记本芯片平台上。比如华为、中兴、TCL等企业。即将支持该平台的厂商还有富士康、龙旗等二三线生产商。
  服务器市场直接抢食
  因为各种移动设备最终还是要接入各种云端,高通需要在服务器芯片市场有所建树。高通如果不在服务器市场有所布局,就有可能在未来受制于英特尔。在服务器芯片市场,英特尔的x86芯片是绝对的霸主,它拥有高达98%的市场份额。
  不过,高通想要涉足数据中心市场,所面临的困难要远大于智能手机芯片领域。高通要进入的话,服务器生态系统的影响力及建立会是相当艰难且长期的过程。现在,高通正在数据中心市场研发低功耗芯片。或许,它会从自己周边逐步展开,慢慢前行。
  传统PC及服务器的芯片,与以智能手机和平板电脑为代表的移动芯片,具备不同的技术架构、产品形态、用户需求、产业生态和竞争环境。这决定了英特尔和高通的对攻会是一场持久战,而且是各方产业巨头合纵连横、不断平衡的混战。
  物联网布局:企业消费VS个人消费
面对崭新的移动市场,英特尔CEO保罗·欧德宁对未来依然信心满满。
  桌面互联网成就了英特尔,移动互联网成就了高通,而在这两个网络形态的上层,还有一个物联网。当前,英特尔与高通都已经在着手物联网的布局。而高通与其他ARM芯片生产商,凭借功耗优势几乎垄断了移动设备市场,已经在物联网范畴抢了先。
  英特尔想在碎片化的物联网市场中寻找机会并不容易。现在,英特尔开始对物联网到大数据分析等领域进行布局,对这些领域的硅芯片、智能装置、云端与数据中心均有投资。它通过收购或自行研发推出了一系列可穿戴设备。
  比如,健身腕带、智能眼镜、智能耳塞、智能手表。这些产品的亮点并不是英特尔的芯片,而是在传感器、语言识别等要素。像Basis健身腕带,它能够读取人体的心率模式、睡眠阶段、运动和卡路里燃烧等数据。它的传感器技术是最大的亮点,而这种技术可以在更多产品上应用。
  再如,英特尔与意大利时尚眼镜企业合作,开发高端智能眼镜,开发出一系列针对维修人员、执法人员,或医疗与制造产业应用的智能眼镜。
  英特尔的计划是,打造可穿戴参考设计、芯片组,以及其他可供客户用于可穿戴设备研发的技术,形成一个移动智能设备的技术平台,开发出更前沿的产品。可穿戴式设备市场仍在起步阶段,英特尔需要尽可能扩展自己的影响力。毕竟,市场上的赢家还没有出现。
  英特尔和高通等ARM类型的企业最大的区别是,还会重点关注制造业、交通运输业、零售业以及智能家居和楼宇建筑等领域。这些行业是物联网概念的重要范畴,英特尔可以提供行业解决方案、服务管理、芯片网络、数据中心以及安全管理,用生态模式来吸引企业谋求合作。
  和英特尔不同,高通选择了消费级市场入手,即主要面对个人消费者市场。高通的侧重点就在于智能硬件、可穿戴、智能家居等消费端的应用。
  高通的未来是要布局一个完整的移动互联网生态。移动设备要接入云端实现互联,在后端数据中心的话语权十分重要。所以,云端数据中心也是高通发力方向之一。
  除了数据中心之外,汽车、移动计算、移动医疗等领域都是高通会拓展的领域。高通已经进入智能手表、眼镜和机器人领域,同时高通还准备为可穿戴设备推出相应的芯片。除此之外,高通还涉足了电视领域,它与联想共同推出的智能电视就是采用的高通芯片。
  低功耗的高通产品可以让移动设备更轻薄,更灵巧、续航时间更长,但英特尔可以用商业层面的布局来化解高通产品方面的优势。
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