QFP相关论文
随着科技水平的不断提高,人类对未知领域探索能力不断加强,深空探测已成为各国竞争的热点。相比于我国已取得相当成就的近地探测领......
采用光纤激光以振镜扫描的方式对四方扁平封装(QFP)器件进行了焊接实验研究,得到了激光钎焊参数配合SnAg3.0Cu0.5钎料的焊点抗拉强......
本文对BGA芯片的特点和分类和特性进行了介绍，并对BGA芯片植球研究的必要性和方法进行了分析，最后，对外观检测、电测试、边界扫描测试......
QFP电子封装器件如果发生较大塑性变形，将影响其正常使用。利用有限元分析技术来讨论位移循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素......
摘 要：表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位......
期刊
低成本QFP封装的SSN效应是限制DDR接口传输速率的重要因素.根据图像数据翻转比特的分布统计,提出了基于数据重发的DDR控制器设计方......
如果QFP电子封装器件发生较大塑性变形，将影响其正常使用．利用有限元分析技术来讨论温度循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素，为......
文章介绍了基于QFP形式封装的半导体器件的三维外观检测系统，重点阐述了其系统结构和关键技术。基于该系统研发了QFP三维引脚外观检......
本文在描述了现有主要几种IC封装技术及发展的基础上，分析了目前世界和国内IC封装市场及其发展趋势，并指出未来IC封装的主要发展趋势......
电子系统中封装的信号完整性问题越来越明显。针对一种标准的QFP64引线框架，采用商用电磁场软件Q3D完成了封装模型的建立和寄生参数......
热风返修台采用非接触热风对流热传递方式，加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热，适于表贴器件返修；目前，QFP、FP和3D类器件返修......
航天QFP封装芯片的常用加固方式是＂底部灌胶＋四角固封＂或＂底部灌胶＋四边固封＂,这两种加固方式的选择应根据产品结构及PCB的安装位置不同......
QFP器件在电子产品中使用非常广泛，首先对QFP器件进行了简介。在分析QFP器件特点的基础上，针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天......
期刊
通过扫描电镜（SEM）观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度......
QFP是集成电路核心器件之一,高密度板级组件的贴装效率和合格率要求QFP高的贴装准确率,如何从工艺入手解决QFP的贴装准确率,将直接......
针对贴片机视觉检测系统中QFP芯片图像的边缘检测问题，提出一种基于灰度直方图确定阈值的新方法．采用图像分割→图像去噪→边缘提取......
通过对标准QFP引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计。介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结......
<正> 引言 电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化以及高可靠、高性能方面的需求,进一步推动表面贴装型元器件(SMD)技术向集成......
QFP器件由于其高可靠性的优势已经广泛应用于航空、航天和军事领域。高端的QFP器件引脚都是没有经过成型的直脚,在将QFP器件焊接到......
BGA作为超大规模集成电路新的封装形式,由于它与细节距QFP相比具许多优点,因而越来越受到人们的重视。本文介绍了BGA的结构特点以......
本文用有限元模拟的方法提取了几种引线框架型封装SSOP,TQFP和新型QFN的高频寄生参数,结果显示QFN型封装的高频性能要优于常规的引......
在电子装联中,手工焊接始终是不可缺少的操作方法,特别是在产品以多品种和小批量为主的各大研究所内。以QFP封装器件为例,介绍QFP......
在现代微电子工业中,一方面,更轻、更薄、更小是微电子封装技术发展的趋势;另一方面,随着集成电路技术在汽车、航空航天、通讯领域......
适用DIP、SSOP、SIP、TSOP、QFP、LQFP、TSSOP。SOT89、SOT223、QFN等系列的封装,可实现多排或单排,统一步距与多步距上芯。最大WA......
电子产品在工作过程中会产生大量的热,可靠的热分析在电子产品设计中必不可少。运用ANSYS Workbench对电子封装QFP结构进行热分析,......
SMT焊点的可靠性问题是关系到电子产品能否广泛应用的关键问题。本文针对某型号产品对QFP元器件的特殊要求,利用有限元分析方法,通......
研制开发了一套90W半导体激光焊接系统,整套系统具有激光输出波长短、输出方式连续/脉冲可调、激光器寿命长、光斑尺寸小(直径可达......
QFP封装器件由于体积小、重量轻、成本低并且具有优异的电性能和热性能,在航天军工产品中得到了广泛的应用。本文针对印制板中QFP......
本文以QFP80引线框架为研究对象,通过对传递关键信号的框架引脚进行内嵌式共面传输线结构设计,可以明显提升其传输带宽,仿真结果表......
QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用。针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开......
