ELECTROMIGRATION相关论文
Correlation of hydrogen diffusion, electrical and optical phenomena in the process of hydride format
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Au/Cu system is widely used in the semiconductor industries and many other felds(including micro-electromechanical syste......
在利用电迁移现象制备铝纳米线的过程中, 铝纳米线的生长位置取决于铝原子的积聚位置。为实现铝原子积聚位置控制, 基于纳米压痕技......
The model of single moving redox boundary (MROB) was proposed for development of electrophoresis titration this year......
AE-OP12Moving Reaction Boundary, Electromigration Reaction Methods and Relevant Applications in Anal
During the last ten years, a series of investigations were performed on the novel concept, theory and method of movi......
离子在离子液体/水溶液二元系统中的电迁移行为在很多领域受到了越来越多的关注。本文通过研究不同条件下离子液体离子在电极液中......
An energy approach is proposed to describe electromigration induced void nucleation based on phase transformation theory......
随着微电子技术的快速发展,铜内连导线的失效问题日益受到关注.基于表面扩散和蒸发—凝结的经典理论及其弱解描述,建立描述电迁移......
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Numerical Simulation on Intergranular Microcracks inInterconnect Lines Due to Surface Diffusion Indu
Based on the weak formulation for combined surface diffusion and evaporation-condensation,a goving equation of the finit......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
In this paper,a review of Cu/low-k,carbon nanotube(CNT),graphene nanoribbon(GNR)and optical based interconnect technolog......
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Electromigration in eutectic SnAg solder reaction couples with various ambient temperatures and curr
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7......
The influence of electric current on Kirkendall diffusion in Zn/Cu couples was investigated. Under the action of differe......
随着微电子领域朝着微型化的不断前进,产品封装密度越来越高,微焊点的尺寸和间距也日益减小,电迁移现象更加频繁的出现。本文针对......
为了高效排除钢筋附近与保护层内的氯离子,预埋碳纤维网作为内置电极对氯盐环境下的混凝土试件进行多级电迁的试验,研究其除氯效果......
应用第一原理方法研究通过元素掺杂来抑制SnBi无铅焊料中Bi的电迁移问题。在SnBi体系中掺杂Zn和Sb元素,通过用近弹性带方法计算掺......
在“沉淀反应前缘”（Ｐｒｅｃｉｐｉｔａｔｅ ｒｅａｃｔｉｏｎ ｆｒｏｎｔ）概念和“静止中和反应界面”概念的基础上，提出了由强反应电解质形成的移动化学反应界面的概念，推导出一系列......
摘 采用扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDs）和微拉伸实验，研究Cu／Sn-3．0Ag-0．5Cu／Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物（I......
电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连的凸点直径和间距进一......
研究了超大规模集成电路铝互连系统中铝通孔的电迁移失效机理及其可靠性寿命评价技术。试验采用CMOS和BiCMOS两种工艺各3组的铝通......
根据铅酸蓄电池的正、负极的充放电反应,电极电势表达式,讨论了充电时电迁移对充电电压的影响.......
设计了一种完全兼容现有0．18μm标准CMOS工艺的，利用电迁移现象的，价格低廉的电熔丝器件结构。结果表明，在该结构下，通过优化参数，所获得......
采用Ni（P）／Au镀层-SnPb焊点-Ni（P）／Au镀层的互连结构，研究电迁移作用下焊点／镀层界面金属间化合物（IMC）的极性生长特性，从电位差和化学位梯度......
以高岭土为实验土壤，喹啉为代表污染物，研究了不同电压梯度和运行时间下土壤中喹啉的迁移特征和效果，揭示了利用电动力学技术迁移土壤......
随着集成电路制造工艺进入到纳米时代,日益严重的电路老化给多处理器片上系统(MPSo C)可靠度带来严峻挑战.针对在性能异构MPSo C中......
针对无铅互连电迁移失效这一高密度封装时面临的重要课题进行了研究.采用四探针法分别监测了电流密度为1.5×10^4A/cm^2和2.2&......
根据老化机理建立的基于金属电迁移理论的熔断器寿命预测模型,开发了一套熔断器寿命评估系统。该系统能够采集精确的、全面的寿命......
在静止中和反应界面的基础上，提出了静止化学反应界面的概念，导出了一些静止化学反应界面方程。这些方程显示：为了建立稳定的静止化学......
文章针对交变温度和恒定电流下无铅钎料的电迁移行为进行研究,阐述SAC305钎料接头在高低温交变温度和通电作用下的电迁移行为和接......
利用深层掩埋Ｔｉ－Ｗ自加热结构产生了沿金属化条长方向的温度梯度，通过电阻测温法精确测定实验条上的温度分布，从电迁徙平均失效时间、ＳＥＭ分析......
在简要介绍电迁移失效机理的基础上,对各种电迁移可靠性实验评估方法的特点进行了分析对比,重点研究了VLSI金属互连电迁移可靠性的......
在 Zn/Cu 夫妇的 Kirkendall 散开上的电流的影响被调查。在不同电流的行动下面， Zn/Cu 散开夫妇在不同成立时间在 785 ° C 被......
介绍了研究集成电路互连线电迁移的两种方法:加速寿命试验和移动速度试验.对加速寿命试验进行了分析和评价.分析表明,加速寿命试验......
为了探究Au互连线的形状参数对互连线寿命的影响,在环境温度为150℃、加载电流为500mA的试验条件下,使用恒温箱同时对多种不同形状......
研究了电迁移条件下不同电流密度（0.8-1.27×10^4A/cm^2）和通电时间（0-96 h）对无铅钎料模拟微互连焊点的蠕变断裂行为的影响.研究......
对VLSI的金属互连线实施高应力下的加速寿命试验和常规应力下的噪声频谱测量,得到了金属薄膜1/fγ噪声的频率指数γ在电迁移演化过......
观察了ULSI中大马士革结构的Cu互连线的晶粒生长和晶体学取向.分析了线宽及退火对Cu互连线显微结构及电徙动的影响.Cu互连线的晶粒......
在简要的对铜互连和铝互连进行了比较后，本文从材料特性和集成工艺两方面讨论了铜互连和铝互连对可靠性的不同影响，并详细的分析了一......
铜互连的电迁移可靠性与晶粒结构、几何结构、制造工艺以及介质材料等因素有着密切的关系。分别试制了末端有一定延伸的互连线冗余......
采用倒装芯片组装菊花链器件研究了高电流密度条件下Al互连的失效问题,分析了不同电迁移条件下,由于金属原子的迁移造成的Al互连微......
随着三维封装微互连尺寸向亚微米发展,电流密度大、应力大、散热困难等问题愈发严重,原子尺度迁移失效现象逐渐成为超大规模集成电......
介绍了电脉冲对粉体成形的原理.从电迁移和电脉冲作用下的非平衡相变讨论了粉体成形的机理,为块状纳米材料的制备提供一个新思路.......
本文用测量电阻变化的方法,研究了Al-Si(1%)金属化线条的电迁移失效.通过不同温度、电流密度应力的加速试验,得到了在所用应力范围......
Electromigration in eutectic SnAg solder reaction couples with various ambient temperatures and curr
最容易溶解的障碍的 electromigration 行为焊接反应夫妇在各种各样的温度被学习 25 和 120 当当前的密度在 104 A/ 厘米 ^ 被保持......
